NX-E3L | 电子 X 射线检测系统。

Name: NX-E3L | 电子设备 X 射线检测系统 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

NX-E3L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，可检测 45° 倾角；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。

类别 PCB BGA X 射线

说明

说明

功能和特点

应用范围广泛：应用于半导体、SMT、DIP、电子元件、集成电路、BGA、CSP、倒装芯片等领域的 X 射线检测。

高分辨率成像配备高分辨率 FPD，可获得高质量图像，能够检测小至 2 微米的缺陷。

精确自动定位：具有 CNC 编程自动定位功能，开口角度小（45° 倾角检测），可进行精确检测。

智能图像增强：支持实时导航成像，并具有 HDR 图像增强功能，可实现更清晰的视觉呈现。

综合测量工具：提供尺寸、面积、角度和曲率测量工具，满足各种检测分析需求。
EXPB 002SSD 产品信息 1

规格

注：以上信息仅代表一般描述和特性，可能会随着技术进步和设备升级而发生变化。设备升级而改变。具体参数以最终协议为准。
项目	模型	NX-E3L
X 射线管	管式	密封管
	电子管电压	90 千伏
	电子管电流	0.2mA
	管道聚焦	5um
	冷却模式	空气冷却
	几何放大时间	125（次）
运动控制系统	轴 x	1500 毫米
	轴 Y	500 毫米
	轴 Z1	220 毫米
	轴 Z2	250 毫米
平板探测器	像素大小	85um
	像素矩阵	1536*1536 毫米
	有效成像区域	130*130 毫米
	空间分辨率	5.8lp /mm
	AD 转换数字	16 位