설명

기능 및 특징

다양한 애플리케이션 적용 범위:반도체, SMT, DIP, 전자 부품, IC, BGA, CSP, 플립칩 X-선 검출 시나리오에 적용됩니다.

고해상도 이미징: 고해상도 이미징고해상도 FPD를 장착하여 2um의 작은 결함도 감지할 수 있는 고품질 이미지를 얻을 수 있습니다.

정확한 자동 포지셔닝: 정밀한 자동 포지셔닝정확한 검사를 위해 작은 개방 각도(45° 기울기 감지)로 CNC 프로그래밍 자동 위치 지정 기능을 제공합니다.

지능형 이미지 향상: 지능형 이미지 향상실시간 내비게이션 이미지를 지원하고 HDR 이미지 향상 기능이 있어 더욱 선명한 시각적 표현이 가능합니다.

포괄적인 측정 도구: 종합적인 측정 도구크기, 면적, 각도, 곡률에 대한 측정 도구를 제공하여 다양한 감지 분석 요구 사항을 충족합니다.