说明

输送系统

               多尺寸基底处理:

• • 支持最大 510×460mm 的 PCB 尺寸（参照 DECAN S2 架构）。
  • 磁悬浮轨道技术最大限度地减少了运输摩擦，提高了稳定性；报告的 "生产偏差问题 "可能与系统校准或 PCB 夹紧精度有关。

视觉系统

               机载视觉技术:

• • 标准飞行视觉可在机头运输过程中进行部件验证，从而减少空闲时间。
  • 高分辨率摄像头可实现 ±25μm 的定位精度；用户报告的 "定位偏移 "可能需要优化视觉系统参数或重新校准靶标。
  • 可选的 3D 激光轮廓分析模块可检测元件共面性（如 BGA、QFN），以减少焊接缺陷。

安置负责人

               多喷嘴安置模块:

• • 可同时进行多组分拾取，吞吐量约为 80,000 CPH（与 DECAN S2 的 92,000 CPH 相比），专为中等吞吐量、高精度应用而优化。
  • 动态压力调节可根据元件类型自动调整压力，防止损坏敏感器件（如 LED 芯片、薄型集成电路）。

喂料机系统

                供电供料器平台（eFeeder）:

• • 支持 8-56 毫米的送带器；报告的 "高误取率 "可能源于送带器校准或带张力不一致。
  • 具有自动拼接和短缺警报功能的智能送料机技术需要定期维护，以降低元件卡住的风险。

运动控制系统

               线性电机驱动器:

• • X/Y 轴的定位精度为 ±28μm（与 DECAN 系列相当），振动抑制算法将高速机械振动降至最低。
  • 用户报告的 "位置偏差 "可能需要进行伺服参数验证或机械磨损检查。

软件生态系统

              实时轨迹优化:

• • 自动生成元件放置路径；"程序优化差异 "可能需要调整元件分组或馈电站布局。
  • 带有预定义错误代码（如 "C719 Z 轴错误"）的集成故障诊断功能可快速排除硬件/程序故障。

技术规格和反馈摘要

• 定位精度:
  • 0402（01005 英制）芯片：±40μm @3σ
  • 集成电路（舞台视觉）：±30μm @3σ
  • 生产偏差可能与视觉校准或 Z 轴高度调整有关。
• 喂料机性能:
  • 支持电子喂料机/气动喂料机（120 个工位）；与喂料机清洁度或驱动机构异常有关的剔除率较高。
• 可扩展性:
  • 可选配 3D 检测模块和双轨输送机；模块化设计便于未来升级。
• 维护:
  • eFeeder 无需润滑；喷嘴和真空管路需要定期清洁（用户报告的高频率表明真空系统的密封性得到了优化）。