Açıklama

Konveyör Sistemi

               Çok Boyutlu Substrat Taşıma:

• • 510×460mm'ye kadar PCB boyutlarını destekler (DECAN S2 mimarisi referans alınarak).
  • Manyetik kaldırma pisti teknolojisi taşıma sürtünmesini en aza indirir ve stabiliteyi artırır; bildirilen "üretim sapması sorunları" sistem kalibrasyonu veya PCB sıkıştırma hassasiyeti ile ilgili olabilir.

Görüş Sistemi

               Uçak İçi Görüş Teknolojisi:

• • Standart uçan görüş, kafa geçişi sırasında bileşen doğrulamasına olanak tanıyarak boşta kalma süresini azaltır.
  • Yüksek çözünürlüklü kamera ±25μm yerleştirme doğruluğu sağlar; kullanıcı tarafından bildirilen "yerleştirme ofseti", görüntü sistemi parametre optimizasyonu veya referans işaretinin yeniden kalibrasyonunu gerektirebilir.
  • İsteğe bağlı 3D lazer profilleme modülü, lehimleme hatalarını azaltmak için bileşen eş düzlemliliğini (örn. BGA, QFN) algılar.

Yerleştirme Başkanı

               Çoklu Nozul Yerleştirme Modülü:

• • Orta verimli, yüksek hassasiyetli uygulamalar için optimize edilmiş ~80.000 CPH (DECAN S2'nin 92.000 CPH'sine kıyasla) iş hacmiyle eşzamanlı çok bileşenli toplama sağlar.
  • Dinamik basınç modülasyonu, kuvveti bileşen türüne göre otomatik olarak uyarlayarak hassas cihazların (örn. LED kalıpları, ince IC'ler) hasar görmesini önler.

Besleyici Sistem

                Güçlendirilmiş Besleyici Platformu (eFeeder):

• • 8-56 mm bant besleyicileri destekler; bildirilen "yüksek yanlış seçim oranı" besleyici kalibrasyonundan veya bant gerginliği tutarsızlıklarından kaynaklanabilir.
  • Otomatik ekleme ve eksiklik uyarılarına sahip Akıllı Besleyici teknolojisi, bileşen sıkışma risklerini azaltmak için düzenli bakım gerektirir.

Hareket Kontrol Sistemi

               Lineer Motor Sürücüleri:

• • X/Y eksenleri, yüksek hızlı mekanik titreşimi en aza indiren titreşim bastırma algoritmaları ile ±28μm konumlandırma doğruluğuna (DECAN serisi ile karşılaştırılabilir) ulaşır.
  • Kullanıcı tarafından bildirilen "yerleştirme sapması" servo parametre doğrulaması veya mekanik aşınma incelemesi gerektirebilir.

Yazılım Ekosistemi

              Gerçek Zamanlı Yörünge Optimizasyonu:

• • Bileşen yerleştirme yollarını otomatik olarak oluşturur; "program optimizasyonu tutarsızlıkları" bileşen gruplamasında veya besleyici istasyon düzenlerinde ayarlamalar gerektirebilir.
  • Önceden tanımlanmış hata kodlarıyla (örneğin, "C719 Z ekseni hatası") entegre arıza teşhisi, hızlı donanım/program sorun giderme sağlar.

Teknik Özellikler ve Geri Bildirim Özeti

• Yerleştirme Doğruluğu:
  • 0402 (01005 imperial) çipler: ±40μm @3σ
  • IC'ler (Sahne Görüşü): ±30μm @3σ
  • Üretim sapmaları görüş kalibrasyonu veya Z ekseni yükseklik ayarlamaları ile ilgili olabilir.
• Besleyici Performansı:
  • eFeeder/pnömatik besleyicileri (120 istasyon) destekler; besleyici temizliği veya tahrik mekanizması anormalliklerine bağlı yüksek ret oranları.
• Genişletilebilirlik:
  • İsteğe bağlı 3D denetim modülü ve çift hatlı konveyör; modüler tasarım gelecekteki yükseltmeleri kolaylaştırır.
• Bakım:
  • eFeeder'lar yağlama gerektirmez; nozulların ve vakum hatlarının düzenli olarak temizlenmesi gerekir (kullanıcı tarafından bildirilen yüksek frekans, vakum sistemi sızdırmazlık optimizasyonunu önerir).