NX-CT160 | X 射线检测系统。

NX-CT160 是一款先进的 3D X 射线检测系统,专门为实验室环境中的先进晶片技术、表面贴装技术 (SMT)、包装检测和半导体应用而设计。它擅长检测 SMT 和半导体制造中常见的焊料和锡空洞以及键合线缺陷等问题。此外,该系统还能有效识别封装缺陷,包括偏移、导线交叉短路、倒装芯片焊球问题、导线断裂和脱落。

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NX-CT160 X 射线检测系统

NX-CT160 | X 射线检测系统

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说明

功能和特点

多角度图像跟踪系统

几何倍率高达 2100 倍

六轴联动 360 度任意视角检测

CNC(计算机数控)编程定位检测

3DCT 160 产品信息 1
3DCT 160 产品信息 2

规格

系统放大倍数和分辨率

几何放大率

2100x

总放大率

>23000X

细节分辨率

可达 0.35 微米

亚微米 X 射线管

类型

开放式微米管、透射管头、170 度辐射角、聚光器功能

最大电子管电压

160 千伏

最大功率

20W

目标

无毒载体钨靶,可旋转供多人使用

TAsnent

钨丝,预调插入式结构,更换简单快捷,20 分钟内完成

真空系统

无油低真空泵 + 涡轮分子真空泵

探测器

1536 1536像素

控制平台

X 射线自动导航系统,可实现内部和外部导航

不同的结构

高精度防振 5 轴同步驱动

最大探测距离

410 毫米*410 毫米

最大工作尺寸/重量

510 毫米*510 毫米/5 千克

探头旋转后的三角视图

可调节视角 70 度,n x360 度

控制装置

操纵杆控制或鼠标(手动模式) 数控编程控制(自动模式)

控制艾滋病

X 射线图像导航图、点击移动功能、点击放大功能、自动 保持视觉中心功能、激光定位和瞄准功能

控制艾滋病系统

防止测试样品与射线管碰撞

图像处理软件

ELT x|act base

全面的 X 射线图像分析软件包括图像对比度增强和 装配、测量、数控编程

BGA 模式

BGA 焊点自动检测功能

VC 模式

自动计算空隙面积比,包括多芯片安装空隙检测功能

系统比例(宽x高x深)

1650毫米*1680毫米*1955毫米(不包括控制台和可拆卸的后扩展部分)

可持续发展

320 毫米

最大重量

约 3050 公斤

辐射安全保护

安全屏蔽室采用铅钢防护结构和铅玻璃窗,符合盖曼和美国 X 射线设备安全设计标准 符合盖曼和美国 X 射线设备安全设计标准

辐射泄漏-Dosa'orte

<1.0m Sv/h,符合国际标准

硬件选项

Tlt/旋转齿轮

倾斜 70~,旋转 n x 360~,最大工件重量为 5 千克

激光张贴装置

交叉激光线

方形不倒翁

测试区域为 510 毫米*510 毫米

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