

Σ-G5S Ⅱ | 高速高级模块式贴片机。
雅马哈 Σ-G5SⅡ 高速 SMT 印刷电路板贴片机在 "单贴片头解决方案 "的基础上增加了两种新型贴片头,以实现高生产率。[可贴装 0201 毫米(0.25 × 0.125 毫米)超小型元件和大型元件。]该机器扩大了元件检测范围,提高了贴装质量。在增加内部缓冲空间的同时,减少了大型印刷电路板的送料损耗。它进一步改进了细节,提高了可靠性。他分别以 80,000 CPH、85,000 CPH 和 90,000 CPH 的速度加工了 0201、0402 和 0603 三种不同尺寸的元件。

Σ-G5SⅡ | 高速高级模块式贴片机
- 说明
说明
置放头系统
转塔安置头
- 单头多组件结构:0603 元件(单轨/双轨型号)的理论贴装速度达到 90,000 CPH,与上一代 Σ-G5S 相比,吞吐量提高了 20%。
- 直驱旋转技术:无刷电机驱动的直接驱动最大限度地减少了机械传动损耗,提高了响应速度和精度。支持 0201(0.25×0.125 毫米)至 44×44 毫米元件(高度≤12.7 毫米)和 72×72 毫米大型集成电路(高度≤25.4 毫米)。
喂料机系统
超级装载喂料机(SL 喂料机)
- 大容量供料平台:支持 8-56 毫米磁带馈送器,容量为 120 个工位(相当于 8 毫米磁带),与管式/盘式组件兼容。实现无缝送带,无需拼接,减少停机时间。
- 模块化批量更换手推车:通过预装进料器盒,优化了高混合生产的转换效率。
视觉和检测系统
高速共面性计量
- 实时铅检测:检测 QFP/BGA 封装的元件引线弯曲、极性和共面性,精度为 ±25μm(0201/03015 元件)和 ±40μm(0603 元件),提高了一次通过的良率。
- 利用多角度照明进行激光轮廓分析:结合结构光和先进的图像处理算法,以亚微米精度跟踪元件高度/位置,最大限度地减少贴装误差。
PCB 加工能力
超宽基底处理
- 单轨模式:标准印刷电路板尺寸为 50×50-610×510mm;可选扩展至 1,200×510mm 用于 LED 面板和长板应用。
- 双轨模式:支持双轨同步贴片(610×250-50×84 毫米)或单轨大幅面处理(610×415 毫米)。
- 智能输送系统:优化基板夹持和传输速度(高达 900 毫米/秒),主动减振功能可防止翘曲。
运动控制系统
线性电机驱动器
- X/Y 轴精密机械:带磁悬浮和 0.001 毫米分辨率磁性刻度的高精度直线电机确保了高速运行时微米级的稳定性。
- 双伺服 Y 轴同步:加强传送带对长基板的跟踪,在扩展尺寸上保持贴装精度的一致性。
软件和智能功能
VIOS 工业操作系统
- 高级编程套件:支持脱机 CAD 输入、三维贴装模拟和路径优化,将转换时间缩短至 10 分钟以内。
- 智能工厂连接:实时监控误采率、设备状态和故障代码;支持 IPC-CFX 和 SECS/GEM 协议,实现 MES/ERP 无缝集成。
- 预测性维护系统:实时传感器监测设备健康状况,并发出主动维护警报,最大限度地降低计划外停机风险。
规格
∑-G5SⅡ | ||
适用的印刷电路板 | 单车道 | 长 610× 宽 510 毫米至长 50× 宽 50 毫米 (可选:L1,200×W510 至 L50×W50 毫米) |
双车道 | 长 610× 宽 250 毫米至长 50× 宽 84 毫米(双进料) 长 610×宽 415 毫米(单进纸) | |
安装能力 | 高速多机头×2 规格:90,000 CPH(单车道/双车道) | |
安装精度 (在雅马哈发动机规定的最佳条件下,使用标准评估材料)。 | 高速多用途(HM)云台 | 0201mm/03015mm: ±25μm/80,000 CPH |
0402 毫米:±36 μm/85,000 CPH | ||
0603 毫米:±40 μm/90,000 CPH | ||
灵活多用途(FM)云台 | ±15μm | |
适用组件 | 高速多用途(HM)云台 | 0201 毫米至长 44× 宽 44× 高 12.7 毫米或以下 |
灵活多用途(FM)云台 | 1005 毫米至长 72× 宽 72× 高 25.4 毫米或以下 连接器:150×26 毫米 | |
组件类型数量 | 最多 120 种(相当于 8 毫米宽胶带) | |
电源 | 三相 AC200V ±10%,50/60Hz | |
气源 | 0.45 至 0.69 兆帕(4.6 至 7 千克力/平方厘米) | |
外形尺寸(不包括投影) | 长 1,280 x 宽 2,240 x 高 1,450 毫米 | |
重量 | 约 1 800 千克 |
