説明

プレースメント・ヘッド・システム

タレット配置ヘッド

• シングルヘッド・マルチコンポーネント・アーキテクチャー:0603部品（シングル/デュアルトラックモデル）で理論配置速度90,000CPHを達成し、前世代のΣ-G5Sから20%のスループット向上を実現。
• ダイレクトドライブ・ロータリー・テクノロジー:ブラシレスモーター駆動のダイレクトアクチュエーションにより、機械的な伝達ロスを最小限に抑え、応答速度と精度を向上。0201(0.25×0.125mm)～44×44mm(高さ12.7mm以下)、72×72mm(高さ25.4mm以下)の大型ICに対応。

フィーダーシステム

スーパーローディングフィーダー（SLフィーダー）

• 大容量フィーディング・プラットフォーム:120ステーション（8mmテープ換算）の8-56mmテープフィーダーに対応。継ぎ目のないシームレスなテープ供給が可能。
• モジュール式バッチチェンジトロリー:多品種生産時の切り替え効率を最適化します。

ビジョン＆検査システム

高速コプラナリティ計測

• リアルタイム・リード検査:QFP/BGAパッケージの部品リードの曲がり、極性、コプラナリティを±25μm（0201/03015部品）、±40μm（0603部品）の精度で検出し、ファーストパスの歩留まりを向上させます。
• マルチアングル照明によるレーザープロファイリング:構造化光と高度な画像処理アルゴリズムを組み合わせ、サブミクロンの精度でコンポーネントの高さ/位置を追跡し、配置エラーを最小限に抑えます。

PCB処理能力

超広幅基板ハンドリング

• シングルトラック・モデル:標準50×50～610×510mmプリント基板、オプションで1,200×510mmまで拡張可能。
• デュアルトラックモデル:デュアルトラック同期配置（610×250～50×84mm）、シングルトラック大判処理（610×415mm）に対応。
• スマートコンベアシステム:基板クランプと搬送速度（最大900mm/sec）を最適化し、アクティブ振動ダンピングにより反りを防止。

モーション・コントロール・システム

リニアモータードライブ

• X/Y軸精密メカニクス:磁気浮上式の高精度リニアモーターと0.001mm分解能の磁気スケールにより、高速でもミクロンレベルの安定性を確保。
• デュアルサーボY軸同期:長尺基板のコンベア追従性を向上させ、寸法を拡大しても配置精度の一貫性を維持。

ソフトウェアとインテリジェント機能

VIOS 産業用OS

• アドバンスト・プログラミング・スイート:オフラインCADインポート、3D配置シミュレーション、パス最適化を可能にし、切り替え時間を10分以下に短縮。
• スマート・ファクトリー・コネクティビティ:MES/ERPとのシームレスな統合のため、IPC-CFXおよびSECS/GEMプロトコルをサポート。
• 予知保全システム:機器の健全性をセンサーでリアルタイムに監視し、事前のメンテナンスアラートにより、予定外のダウンタイムリスクを最小限に抑えます。