설명

배치 헤드 시스템

터렛 배치 헤드

• 싱글 헤드 멀티 컴포넌트 아키텍처: 0603 구성 요소(싱글/듀얼 트랙 모델)에 대해 이론상 90,000 CPH의 배치 속도를 달성하여 이전 Σ-G5S 세대보다 20%의 처리량 향상을 나타냅니다.
• 다이렉트 드라이브 로터리 기술: 브러시리스 모터 구동 직접 작동으로 기계적 전송 손실을 최소화하여 응답 속도와 정밀도를 향상시킵니다. 0201(0.25×0.125mm)~44×44mm 부품(높이 ≤12.7mm) 및 72×72mm 대형 IC(높이 ≤25.4mm)를 지원합니다.

피더 시스템

슈퍼 로딩 피더(SL 피더)

• 대용량 피딩 플랫폼: 120 스테이션 용량(8mm 테이프 상당)의 8-56mm 테이프 피더를 지원하며 튜브/트레이 구성 요소와 호환됩니다. 접합 없이 원활하게 테이프를 공급할 수 있어 가동 중단 시간을 줄일 수 있습니다.
• 모듈식 배치 변경 트롤리: 사전 로드된 피더 카세트를 통해 하이 믹스 생산을 위한 전환 효율을 최적화합니다.

비전 및 검사 시스템

고속 동일 평면성 계측

• 실시간 리드 검사: 0201/03015 부품의 경우 ±25μm, 0603 부품의 경우 ±40μm의 정확도로 QFP/BGA 패키지의 부품 리드 굽힘, 극성 및 동일 평면성을 감지하여 1차 통과 수율을 개선합니다.
• 다각도 조명을 사용한 레이저 프로파일링: 구조광과 고급 이미지 처리 알고리즘을 결합하여 미크론 이하의 정밀도로 구성 요소 높이/위치를 추적하여 배치 오류를 최소화합니다.

PCB 처리 기능

매우 넓은 기판 처리

• 단일 트랙 모델: 표준 50×50-610×510mm PCB, LED 패널 및 긴 보드 애플리케이션을 위해 1,200×510mm까지 확장 가능(옵션).
• 듀얼 트랙 모델: 듀얼 트랙 동기식 배치(610×250-50×84mm) 또는 싱글 트랙 대형 포맷 처리(610×415mm)를 지원합니다.
• 스마트 컨베이어 시스템: 능동형 진동 감쇠로 기판 클램핑 및 이송 속도(최대 900mm/초)를 최적화하여 뒤틀림을 방지합니다.

모션 제어 시스템

선형 모터 드라이브

• X/Y 축 정밀 역학: 자기부상 기능이 있는 고정밀 리니어 모터와 0.001mm 분해능의 자기 눈금이 고속에서 미크론 수준의 안정성을 보장합니다.
• 듀얼 서보 Y축 동기화: 긴 기판에 대한 컨베이어 추적을 개선하여 확장된 치수에 걸쳐 배치 정확도를 일관되게 유지합니다.

소프트웨어 및 지능형 기능

VIOS 산업용 OS

• 고급 프로그래밍 제품군: 오프라인 CAD 가져오기, 3D 배치 시뮬레이션 및 경로 최적화를 지원하여 전환 시간을 10분 이내로 단축합니다.
• 스마트 팩토리 연결: 오픽률, 장비 상태 및 오류 코드의 실시간 모니터링, 원활한 MES/ERP 통합을 위한 IPC-CFX 및 SECS/GEM 프로토콜 지원.
• 예측 유지보수 시스템: 사전 유지보수 알림을 통해 장비 상태를 실시간으로 센서 모니터링하여 예기치 않은 다운타임 위험을 최소화합니다.