

Kurşunlu Lehim Pastası
Nectec'in Kurşun Lehim Pastası, düşük erime noktaları ve sağlam lehimleme performansı sunmak için kurşun bazlı alaşımlardan yararlanarak geleneksel elektronik montaj işlemleri için güvenilir ve uygun maliyetli bir çözüm sunar. Sn63Pb37 ve Sn62.9Pb36.9Ag0.2 gibi alaşımlarla ürün, verimli ıslatma, minimum kusur ve baskıdan yeniden akış lehimlemeye kadar çeşitli üretim teknikleriyle uyumluluk sağlar. Ev aletleri, otomotiv ve askeri elektronik gibi yüksek güvenilirliğe sahip bağlantılara ihtiyaç duyan endüstriler için ideal olan bu ürün, proses uyumluluğunu tutarlı kaliteyle birleştirerek eski ve yüksek hacimli üretim hatlarının taleplerini karşılar.

Kurşunlu Lehim Pastası
- Açıklama
Açıklama
-
Düşük Erime Noktalı Alaşım Bileşimi
Sn63Pb37 ve Sn62.9Pb36.9Ag0.2 gibi kurşun bazlı alaşımlarla formüle edilmiştir ve 183°C (Sn63Pb37 için) ve Ag içeren alaşımlar için 178-190°C erime noktası sunar. Bu, daha düşük sıcaklıklarda verimli lehimleme sağlayarak bileşenler ve PCB'ler üzerindeki termal stresi azaltır. -
Çok Yönlü Süreç Uyarlanabilirliği
Baskı, nokta kaplama ve delikten baskı işlemleri için uygundur, yeniden akış lehimleme teknikleriyle uyumludur. RMA (Rosin Mild Activated) tipi flux, aşırı kalıntı bırakmadan güvenilir ıslatma için dengeli aktivite sağlar. -
Geniş Endüstri Uygulaması
Ev aletleri, otomotiv elektroniği, askeri ekipman ve LED ürünleri için montaj gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır. İnce toz çapları (Tip 3-4), çeşitli bileşen boyutlarında hassas biriktirmeyi destekler. -
Güvenilir Lehim Bağlantı Performansı
Saf kalay bileşimi ve yeterli antioksidan katkı maddeleri sayesinde mükemmel oksidasyon direncine sahip parlak, tam lehim bağlantıları sağlar. Flux dağılımı, lehimleme sırasında minimum sıçrama ve duman sağlar.
spesifikasyon
KURŞUNSUZ LEHIM PASTASI | Lehim pastası model | Türleri lehim pastası | Toz çap | Uygulanabilir alaşım | Kullanım | Kaynak yöntem | Uygulama |
VXG | ROL1 | Tip4 Tip5 Tip6 Tip7 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 | Baskı | Reflow lehimleme | Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları | |
VHF | ROLO | Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları | |||||
V3 | ROLO | Baskı/ Nokta Kaplama | Lazer kaynağı/ Haber kaynağı/ Yeniden akış kaynağı | Elektronik ürünler için uygundur, örneğin esnek devre kartları (FPC), konektörler gibi, kablosuz şarj cihazları, optik | |||
VH | ROLO | Tip3 Tip4 Tip5 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag | Baskı/ delikten Baskı | Yeniden Akış lehimleme | Ev aletleri için uygun LED、 Beyaz eşya gibi sıradan elektronik ürünler | |
VW | ROLO | Ev aletleri, internet LED'i Güç kaynağı ve diğer ürünler | |||||
VC | ROLO | 0.3BGA, 0201, 0.3IC ve diğer hassas ürünler, akıllı telefonlar, modüller, vb. | |||||
V4 | ROL1 | LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi | |||||
WS | ROL1 | Çok temiz yüzey gerektiren ürünler için uygundur, alkol veya su ile temizlenebilir | |||||
A6 | ROLO | Tip3 Tip4 Tip5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3 | Baskı/ Nokta Kaplama | Reflow lehimleme | LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi | |
VX | ROLO | Sn97.8Cu0.7Bi1.5 | |||||
VT | ROLO | Tip4 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Baskı | Reflow lehimleme | IGBT'ye özel, yüksek hız için uygun baski ve montaj i̇şlemleri̇ | |
KURŞUN LEHIM PASTASI | VG | RMA | Tip3 Tip4 | Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | Baskı/ Nokta Kaplama/ delikten baskı | Reflow lehimleme | Çeşitli ev aletleri, ağlar, askeri, otomotiv iletişimi ve LED serisi ürünlerin montaj sürecini karşılayın. |
VR | RMA | ||||||
Halojensiz Lehim Pastası | Model | Alaşım Bileşimi | Toz Boyutu | Viskozite (pa.s) | Erime Noktası (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 |
