

Gelood soldeerpasta
De loodsoldeerpasta van Nectec biedt een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor traditionele elektronische assemblageprocessen, waarbij gebruik wordt gemaakt van op lood gebaseerde legeringen met een laag smeltpunt en robuuste soldeerprestaties. Met legeringen als Sn63Pb37 en Sn62.9Pb36.9Ag0.2 zorgt het product voor een efficiënte bevochtiging, minimale defecten en compatibiliteit met diverse productietechnieken, van printen tot reflow solderen. Het product is ideaal voor industrieën die zeer betrouwbare verbindingen vereisen, zoals huishoudelijke apparaten, auto's en militaire elektronica, en combineert procesaanpassingsvermogen met consistente kwaliteit, zodat het voldoet aan de eisen van oudere productielijnen en productielijnen met hoge volumes.

Loodhoudend soldeerpasta
- Beschrijving
Beschrijving
-
Samenstelling legering met laag smeltpunt
Geformuleerd met op lood gebaseerde legeringen zoals Sn63Pb37 en Sn62,9Pb36,9Ag0,2, met een smeltpunt van 183°C (voor Sn63Pb37) en 178-190°C voor Ag-bevattende legeringen. Dit maakt efficiënt solderen bij lagere temperaturen mogelijk, waardoor de thermische stress op componenten en printplaten afneemt. -
Veelzijdig procesaanpassingsvermogen
Geschikt voor print-, dotcoating- en through-hole printprocessen, compatibel met reflow-soldeertechnieken. De RMA (Rosin Mild Activated) flux zorgt voor een evenwichtige activiteit voor betrouwbare bevochtiging zonder overmatige resten. -
Brede industriële toepassing
Ontworpen om te voldoen aan de assemblagevereisten voor huishoudelijke apparaten, auto-elektronica, militaire apparatuur en LED-producten. De fijne poederdiameters (Type 3-4) ondersteunen precisiedepositie op verschillende componentgroottes. -
Betrouwbare prestaties van soldeerverbindingen
Levert heldere, volle soldeerverbindingen met een uitstekende oxidatieweerstand, dankzij de zuivere tinsamenstelling en voldoende antioxidantadditieven. De fluxverdeling zorgt voor minimale spatten en rook tijdens het solderen.
specificatie
LOODVRIJE SOLDEERPASTA | Soldeerpasta model | Soorten soldeerpasta | Poeder diameter | Toepasbare legering | Gebruik | Lassen methode | Toepassing |
VXG | ROL1 | Type4 Type5 Type6 Type7 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 | Afdrukken | Reflow solderen | Geschikt forsmart producten 0201, 01005, IC-apparaten met fijne pitch | |
VHF | ROLO | Geschikt voor slimme producten 0201, 01005, IC-apparaten met fijne pitch | |||||
V3 | ROLO | Afdrukken/ Dot Coating | Laserlassen/ Haber lassen/ Reflow-lassen | Geschikt voor elektronische producten zoals flexibele printplaten (FPC), connectoren, draadloze opladers, optische | |||
VH | ROLO | Type3 Type4 Type5 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag | Afdrukken/ doorvoer afdrukken | Reflow solderen | Geschikt voor huishoudelijke apparaten LED, Gewone elektronische producten zoals apparaten | |
VW | ROLO | Huishoudelijke apparaten, internet LED, Voeding en andere producten | |||||
VC | ROLO | 0,3BGA, 0201, 0,3IC en andere precisieproducten, smartphones, modules, enz. | |||||
V4 | ROL1 | LED, koellichaam, door-gat afdrukken, soldeerproces bij lage temperatuur | |||||
WS | ROL1 | Geschikt voor producten die een zeer schoon oppervlak vereisen, kan worden gereinigd met alcohol of water | |||||
A6 | ROLO | Type3 Type4 Type5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64,7Bi35Ag0,3 | Afdrukken/ Dot Coating | Reflow solderen | LED, koellichaam, door-gat afdrukken, soldeerproces bij lage temperatuur | |
VX | ROLO | Sn97,8Cu0,7Bi1,5 | |||||
VT | ROLO | Type4 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | Afdrukken | Reflow solderen | Specifiek voor IGBT, geschikt voor print- en montageprocessen | |
LOODSOLDEERPASTA | VG | RMA | Type3 Type4 | Sn63Pb37 Sn62,9Pb36,9Ag0,2 Sn62,8Pb36,8Ag0,4 | Afdrukken/ Dot Coating/ gaatjesprinten | Reflow solderen | Maak kennis met het assemblageproces van diverse huishoudelijke apparaten, netwerken, militaire, autocommunicatie en producten uit de LED-serie. |
VR | RMA | ||||||
Halogeenvrij soldeerpasta | Model | Samenstelling legering | Poeder Maat | Viscositeit (pa.s) | Smeltpunt (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 |
