Kurşunsuz Lehim Pastası Ürünü

Name: Kurşunsuz Lehim Pastası Ürünü - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Nectec'in Kurşunsuz Lehim Pastası, modern elektronik montaj için güvenilir, yüksek performanslı lehimleme çözümleri sunmak için gelişmiş alaşım teknolojisini titiz kalite kontrol ile birleştirir. Mükemmel termal kararlılık, minimum hata ve geniş bir işlem penceresi gibi özellikleriyle akıllı cihazlar ve LED bileşenlerinden otomotiv ve güç elektroniğine kadar çeşitli uygulamalarda tutarlı performans sağlar. Ürünün çok yönlü alaşım seçenekleri ve ince toz kaliteleri, hem standart hem de yüksek güvenilirlik gereksinimleri için hassas lehimleme sağlarken, kurşunsuz bileşimi küresel çevre standartlarıyla uyumludur. Elektronik endüstrisinin gelişen ihtiyaçlarını karşılayan yenilikçi, uygun maliyetli lehim pastaları sağlama konusunda Asahi'ye güvenin.

Kategoriler: Lehim Pastası

Açıklama

Açıklama

Mükemmel Termal Kararlılık
Farklı sıcaklık profillerinde (örneğin Sn-Ag-Cu alaşımları için 217-227°C ve Sn-Bi alaşımları için 138°C) kararlılığı koruyarak yeniden akış lehimleme sırasında tutarlı performans sağlamak için sıkı üretim süreci kontrolü ile tasarlanmıştır. Bu özellik, yüksek hassasiyetli elektronik montajda güvenilir lehimleme sağlar.
Üstün Lehimlenebilirlik ve Islatma Özelliği
Baz metallere optimum yapışma sağlamak, tam ve düzgün lehim bağlantıları sağlamak için formüle edilmiştir. Düşük yüzey gerilimi mükemmel ıslatmayı kolaylaştırarak lehim kusurlarını en aza indirir ve bağlantı mukavemetini artırır.
Geniş Yeniden Akış Penceresi
Geniş bir çalışma sıcaklığı aralığıyla çeşitli lehimleme işlemlerine uyum sağlayarak karmaşık PCB montajları ve ince aralıklı bileşenler (örn. 0201, 01005 ve ince aralıklı IC cihazları) için uygun hale getirir.
Minimal Lehim Boncukları ve Boşluklar
Lehim boncuklarının neden olduğu kısa devreleri azaltmak ve elektronik ürünler için katı güvenilirlik standartlarını karşılayan düşük boşluk oranlarına sahip yüksek mukavemetli bağlantılar sağlamak için tasarlanmıştır.
Çok Yönlü Uygulamalar için Çeşitli Alaşım Bileşimleri
Farklı gereksinimleri karşılamak için birden fazla alaşım (örneğin Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn42Bi58) sunar: otomotiv elektroniği için yüksek sıcaklık direnci, ısıya duyarlı bileşenler için düşük sıcaklıkta lehimleme ve çevre standartları için kurşunsuz uyumluluk.
Hassas Baskı için İnce Toz Sınıfları
Esnek PCB'ler, kablosuz şarj cihazları ve optoelektronik cihazlar gibi uygulamalar için baskı veya nokta kaplama yoluyla hassas biriktirmeyi destekleyen Tip 3 ila Tip 7 arasında değişen toz çaplarında mevcuttur.

spesifikasyon

KURŞUNSUZ LEHIM PASTASI	Lehim pastası model	Türleri lehim pastası	Toz çap	Uygulanabilir alaşım	Kullanım	Kaynak yöntem	Uygulama
	VXG	ROL1	Tip4 Tip5 Tip6 Tip7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7	Baskı	Reflow lehimleme	Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları
	VHF	ROLO					Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları
	V3	ROLO			Baskı/ Nokta Kaplama	Lazer kaynağı/ Haber kaynağı/ Yeniden akış kaynağı	Elektronik ürünler için uygundur, örneğin esnek devre kartları (FPC), konektörler gibi, kablosuz şarj cihazları, optik
	VH	ROLO	Tip3 Tip4 Tip5	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	Baskı/ delikten Baskı	Yeniden Akış lehimleme	Ev aletleri için uygun LED、 Beyaz eşya gibi sıradan elektronik ürünler
	VW	ROLO					Ev aletleri, internet LED'i Güç kaynağı ve diğer ürünler
	VC	ROLO					0.3BGA, 0201, 0.3IC ve diğer hassas ürünler, akıllı telefonlar, modüller, vb.

	V4	ROL1					LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi
	WS	ROL1					Çok temiz yüzey gerektiren ürünler için uygundur, alkol veya su ile temizlenebilir
	A6	ROLO	Tip3 Tip4 Tip5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	Baskı/ Nokta Kaplama	Reflow lehimleme	LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi
	VX	ROLO		Sn97.8Cu0.7Bi1.5
	VT	ROLO	Tip4	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Baskı	Reflow lehimleme	IGBT'ye özel, yüksek hız için uygun baski ve montaj i̇şlemleri̇
KURŞUN LEHIM PASTASI	VG	RMA	Tip3 Tip4	Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4	Baskı/ Nokta Kaplama/ delikten baskı	Reflow lehimleme	Çeşitli ev aletleri, ağlar, askeri, otomotiv iletişimi ve LED serisi ürünlerin montaj sürecini karşılayın.
	VR	RMA

Halojensiz Lehim Pastası	Model	Alaşım Bileşimi		Toz Boyutu	Viskozite (pa.s)		Erime Noktası (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220