Loodvrij soldeerpasta product

Name: Loodvrij soldeerpasta - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Nectecs loodvrije soldeerpasta combineert geavanceerde legeringstechnologie met strenge kwaliteitscontrole om betrouwbare, hoogwaardige soldeeroplossingen te leveren voor moderne elektronische assemblage. Met eigenschappen als uitstekende thermische stabiliteit, minimale defecten en een breed procesvenster zorgt het voor consistente prestaties in diverse toepassingen, van slimme apparaten en LED-componenten tot auto- en vermogenselektronica. De veelzijdige legeringopties en fijne poederkwaliteiten van het product maken precisiesolderen mogelijk voor zowel standaard- als hoogbetrouwbaarheidsvereisten, terwijl de loodvrije samenstelling voldoet aan de wereldwijde milieunormen. Vertrouw op Asahi voor innovatieve, kosteneffectieve soldeerpasta's die voldoen aan de veranderende behoeften van de elektronica-industrie.

Categorie: Soldeerpasta

Beschrijving

Beschrijving

Uitstekende thermische stabiliteit
Ontworpen met strenge controle van het productieproces om consistente prestaties te garanderen tijdens reflow solderen, met behoud van stabiliteit over verschillende temperatuurprofielen (bijv. 217-227°C voor Sn-Ag-Cu legeringen en 138°C voor Sn-Bi legeringen). Deze eigenschap maakt betrouwbaar solderen mogelijk bij elektronische assemblage met hoge precisie.
Superieur soldeer- en bevochtigingsvermogen
Geformuleerd voor optimale hechting aan onedele metalen, waardoor volledige en uniforme soldeerverbindingen worden verkregen. De lage oppervlaktespanning zorgt voor een uitstekende bevochtiging, minimaliseert soldeerdefecten en verbetert de sterkte van de verbinding.
Breed Reflow Window
Geschikt voor diverse soldeerprocessen met een breed bedrijfstemperatuurbereik, waardoor hij geschikt is voor complexe printplaatassemblages en componenten met fijne steek (bijv. 0201, 01005 en IC-apparaten met fijne steek).
Minimale soldeerparels en holtes
Ontworpen om kortsluiting veroorzaakt door soldeerparels te verminderen en verbindingen met hoge sterkte en weinig leegloop te garanderen, zodat ze voldoen aan de strenge betrouwbaarheidsnormen voor elektronische producten.
Diverse legeringssamenstellingen voor veelzijdige toepassingen
Biedt meerdere legeringen (bijvoorbeeld Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn42Bi58) om te voldoen aan verschillende vereisten: hoge temperatuurbestendigheid voor auto-elektronica, solderen bij lage temperatuur voor warmtegevoelige componenten en loodvrije naleving voor milieunormen.
Fijne poederkwaliteiten voor precisieprinten
Verkrijgbaar in poederdiameters van Type 3 tot Type 7, voor nauwkeurige afzetting via printen of dotcoating voor toepassingen zoals flexibele printplaten, draadloze opladers en opto-elektronische apparaten.

specificatie

LOODVRIJE SOLDEERPASTA	Soldeerpasta model	Soorten soldeerpasta	Poeder diameter	Toepasbare legering	Gebruik	Lassen methode	Toepassing
	VXG	ROL1	Type4 Type5 Type6 Type7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7	Afdrukken	Reflow solderen	Geschikt forsmart producten 0201, 01005, IC-apparaten met fijne pitch
	VHF	ROLO					Geschikt voor slimme producten 0201, 01005, IC-apparaten met fijne pitch
	V3	ROLO			Afdrukken/ Dot Coating	Laserlassen/ Haber lassen/ Reflow-lassen	Geschikt voor elektronische producten zoals flexibele printplaten (FPC), connectoren, draadloze opladers, optische
	VH	ROLO	Type3 Type4 Type5	Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag	Afdrukken/ doorvoer afdrukken	Reflow solderen	Geschikt voor huishoudelijke apparaten LED, Gewone elektronische producten zoals apparaten
	VW	ROLO					Huishoudelijke apparaten, internet LED, Voeding en andere producten
	VC	ROLO					0,3BGA, 0201, 0,3IC en andere precisieproducten, smartphones, modules, enz.

	V4	ROL1					LED, koellichaam, door-gat afdrukken, soldeerproces bij lage temperatuur
	WS	ROL1					Geschikt voor producten die een zeer schoon oppervlak vereisen, kan worden gereinigd met alcohol of water
	A6	ROLO	Type3 Type4 Type5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64,7Bi35Ag0,3	Afdrukken/ Dot Coating	Reflow solderen	LED, koellichaam, door-gat afdrukken, soldeerproces bij lage temperatuur
	VX	ROLO		Sn97,8Cu0,7Bi1,5
	VT	ROLO	Type4	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	Afdrukken	Reflow solderen	Specifiek voor IGBT, geschikt voor print- en montageprocessen
LOODSOLDEERPASTA	VG	RMA	Type3 Type4	Sn63Pb37 Sn62,9Pb36,9Ag0,2 Sn62,8Pb36,8Ag0,4	Afdrukken/ Dot Coating/ gaatjesprinten	Reflow solderen	Maak kennis met het assemblageproces van diverse huishoudelijke apparaten, netwerken, militaire, autocommunicatie en producten uit de LED-serie.
	VR	RMA

Halogeenvrij soldeerpasta	Model	Samenstelling legering		Poeder Maat	Viscositeit (pa.s)		Smeltpunt (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220