Описание

Система размещения головки

Многоконфигурационная архитектура размещения

• Сверхскоростная турельная головка RM (18 насадок):
  • Пиковая производительность 120 000 CPH (в соответствии с требованиями IPC-9850) для микрокомпонентов размером 0201 (0,25×0,125 мм) размером до 12×12×6,5 мм (Д×Ш×Г).
  • Конструкция турели обеспечивает высокоскоростной вращательный захват с интегрированной системой технического зрения для определения положения компонентов в реальном времени, что позволяет плотно размещать сверхмалые детали без смены головки.
• Высокоскоростная линейная головка HM (10 насадок):
  • Обеспечивает 100 000 CPH для компонентов микросхем, обрабатывая компоненты размером от 0201 до 55×100×15 мм (BGA, CSP, разъемы).
  • Интеллектуальное планирование траектории с помощью встроенной сканирующей камеры сокращает время простоя при размещении средних и крупных компонентов.
• Насадка FM Odd-Form In-Line (5 форсунок):
  • Поддерживает метрические детали 03015 (0,3×0,15 мм) до 55×100×30 мм с контролем усилия (0,1-10 Н), идеально подходит для высокоточных разъемов и компонентов с прессовой посадкой.
• Единая платформа для руководителя: Плавный переход от метрических компонентов 0201 к компонентам 100 мм без замены головки, что минимизирует время переналадки при производстве большого количества смесей.

Система подачи

Мультимодальная транспортировка материалов

• Подача катушки:
  • Фиксированная стойка фидера поддерживает 128 станций (эквивалент 8-мм ленты), совместима с пневматическими фидерами 8-56 мм (F1/F2) и электрическими фидерами 8-88 мм (F3).
  • Питатели с автоматической загрузкой сокращают время смены материала на 30%; интеллектуальные питатели ZS/SS (совместимые с серией YS) обеспечивают автономную предварительную настройку и непрерывную подачу.
• Подача лотков (дополнительно):
  • Автоматическое устройство смены лотков eATS30 поддерживает 30-слойные лотки стандарта JEDEC для бесперебойной подачи компонентов в условиях высокой сменяемости.
• Кормление палками:
  • Однопалочные питатели позволяют вручную/автоматически загружать компоненты нестандартной формы (разъемы, радиаторы).
• Гибкая переналадка: Поддерживает 4 тележки для материалов CFB-45E (максимум 128 мест), что позволяет использовать смешанные тележки 新旧 для многономенклатурного производства.

Система обработки печатных плат

Высокогибкая обработка субстратов

• Диапазон размеров:
  • Однодорожечный: 50×50-810×510 мм (промышленные печатные платы)
  • Двухдорожечный: 50×50-810×330 мм (параллельная обработка смешанных/одинаковых плат)
• Динамическая передача:
  • Скорость транспортировки 900 мм/с с лазерной регулировкой ширины (без механических упоров), совместимость с фрезерованными/деформированными печатными платами.
  • Зажим переднего референта обеспечивает точность позиционирования ±0,1 мм, предотвращая смещение.
• Режимы двух дорожек:
  • Параллель: Одновременная обработка разнородных плат (например, смартфон + автомобильная печатная плата).
  • Чередующиеся: Удвоение производительности при одинаковом производстве плит.
  • Смешанные: Гибкая комбинация для составления сложных расписаний.

Система технического зрения и контроля

Усовершенствованная система обеспечения качества

• Проверка компонентов:
  • Камера бокового обзора контролирует положение компонентов на кончике сопла, обнаруживая недостающие детали, наплывы и перекос, при этом коэффициент отбраковки дефектов составляет ≥99,9%.
  • Встроенная сканирующая камера обеспечивает высокоскоростной контроль <0,1 с/компонент для компонентов размером ≤12 мм (например, BGA).
• Дополнительная метрология:
  • Определение копланарности выводов QFP (точность ±15 мкм) позволяет уменьшить количество дефектов пайки в высокотехнологичных корпусах (SiP).
• Интеграция технического обслуживания:
  • Станция автоматической очистки форсунок удаляет загрязнения; форсунки с RFID-метками автоматически фиксируют износ.
  • Датчик отрицательного давления в реальном времени проверяет целостность сборщика после всасывания.

Система управления движением

Точная механика

• Технология привода:
  • Оси X/Y: Серводвигатели переменного тока + линейные направляющие обеспечивают точность размещения ±15 мкм (Cpk≥1,0), повторяемость ±10 мкм для компонентов с шагом ≤0,3 мм.
  • Измеренное лазером коробление подложки позволяет динамически регулировать ось Z, ограничивая силу удара до ≤50gf для гибких печатных плат и микрокомпонентов.
• Интеллектуальная оптимизация пути:
  • Планирование кратчайшего пути на основе искусственного интеллекта сокращает количество авиаперелетов на 20%, повышая производительность на одном борту.

Основные системы и автоматизация

Программное обеспечение и возможности подключения

• Оркестровка производства:
  • Автоматическое преобразование CAD в программу сокращает время выполнения NPI на 50%; многоязычный интерфейс HMI (EN/JP/KR/CN) упрощает эксплуатацию.
  • Интеграция с Yamaha Smart Factory позволяет загружать данные (координаты размещения, OEE) в режиме реального времени для отслеживания на автомобильном уровне.

Дизайн оборудования

• Компактная двухдорожечная платформа: Размеры 1 374×2 102×1 445 мм при массе 2 550 кг оптимизируют площадь пола в линиях с высокой плотностью производства.
• Обслуживание без инструментов: Замена кронштейна сопла одним касанием; автоочиститель поддерживает пакетное обслуживание (экономия времени 40%); самодиагностика фидера с оповещением о неисправностях в режиме реального времени.

Особенности автоматизации

• Регулировка автовыбрасывателя: Программируемое позиционирование выталкивателя адаптируется к различной толщине платы и расположению компонентов.
• Бесперебойный поток материалов: лотковые питатели eATS30 + устройства автоматической смены рулонов обеспечивают бесперебойное производство при больших тиражах.