Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Architettura di posizionamento a configurazione multipla

• Testa a torretta RM ad altissima velocità (18 ugelli):
  • Raggiunge una produttività di picco di 120.000 CPH (conforme a IPC-9850) per microcomponenti metrici 0201 (0,25×0,125 mm) fino a 12×12×6,5 mm (L×L×H).
  • Il design della torretta consente il prelievo rotazionale ad alta velocità con visione integrata per il rilevamento della posa dei componenti in tempo reale, supportando il posizionamento denso di pezzi ultra-piccoli senza cambio di testa.
• Testa in linea ad alta velocità HM (10 ugelli):
  • Fornisce 100.000 CPH per componenti di chip, gestendo 0201 componenti metrici fino a 55×100×15 mm (BGA, CSP, connettori).
  • La pianificazione intelligente del percorso tramite la telecamera di scansione incorporata riduce i tempi morti per il posizionamento di componenti medio-grandi.
• Testina in linea FM Odd-Form (5 ugelli):
  • Supporta componenti metrici 03015 (0,3×0,15 mm) fino a 55×100×30 mm con controllo della forza (0,1-10N), ideale per connettori di alta precisione e componenti a pressione.
• Piattaforma di testa unificata: Passa senza problemi da componenti metrici 0201 a componenti da 100 mm senza cambiare la testa, riducendo al minimo i tempi di cambio per una produzione ad alta miscelazione.

Sistema di alimentazione

Movimentazione multimodale dei materiali

• Alimentazione dell'aspo:
  • Il rack di alimentazione fisso supporta 128 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), compatibili con alimentatori pneumatici da 8-56 mm (F1/F2) e alimentatori elettrici da 8-88 mm (F3).
  • I dosatori automatici riducono i tempi di cambio materiale di 30%; i dosatori intelligenti ZS/SS (compatibili con la serie YS) consentono la preimpostazione offline e l'alimentazione continua.
• Alimentazione dei vassoi (opzionale):
  • Il cambiavassoi automatico eATS30 supporta vassoi a 30 strati a standard JEDEC per l'alimentazione ininterrotta dei componenti in ambienti ad alto ricambio.
• Alimentazione a bastoncino:
  • Gli alimentatori a bastoncino singolo consentono il caricamento manuale/automatico di componenti di forma strana (connettori, dissipatori di calore).
• Cambio flessibile: Supporta carrelli per materiali 4×CFB-45E (128 stazioni max), consentendo l'uso di carrelli misti per la produzione di più varietà.

Sistema di elaborazione dei PCB

Manipolazione del substrato ad alta flessibilità

• Gamma di dimensioni:
  • A binario singolo: 50×50-810×510 mm (PCB industriali)
  • Doppio binario: 50×50-810×330 mm (lavorazione parallela di schede miste/identiche)
• Trasmissione dinamica:
  • Velocità di trasporto di 900 mm/sec con regolazione della larghezza guidata dal laser (senza arresti meccanici), compatibile con i circuiti stampati instradati o sagomati.
  • Il bloccaggio del riferimento anteriore garantisce una precisione di posizionamento di ±0,1 mm, impedendo la deriva del posizionamento.
• Modalità a doppia traccia:
  • Parallelo: Elaborazione simultanea di schede dissimili (ad esempio, PCB di smartphone + PCB di automobili).
  • Alternanza: Raddoppio della produttività con una produzione di pannelli identica.
  • Misto: Combinazione flessibile per una programmazione complessa.

Sistema di visione e ispezione

Garanzia di qualità avanzata

• Verifica dei componenti:
  • La telecamera con vista laterale monitora la posa dei componenti sulla punta dell'ugello, rilevando parti mancanti, tombstoning e skew con un tasso di scarto dei difetti ≥99,9%.
  • La telecamera di scansione integrata consente di effettuare ispezioni ad alta velocità <0,1s/componente per componenti di ≤12 mm (ad esempio, BGA).
• Metrologia opzionale:
  • Il rilevamento della complanarità dei conduttori QFP (precisione di ±15μm) riduce i difetti di saldatura dei pacchetti high-end (SiP).
• Integrazione della manutenzione:
  • La stazione di pulizia automatica degli ugelli rimuove i contaminanti; gli ugelli con tracciamento RFID segnalano automaticamente l'usura.
  • Il rilevamento della pressione negativa in tempo reale verifica l'integrità del prelievo dopo l'aspirazione.

Sistema di controllo del movimento

Meccanica di precisione

• Tecnologia di azionamento:
  • Assi X/Y: I servomotori CA + le guide lineari consentono di ottenere una precisione di posizionamento di ±15μm (Cpk≥1,0), una ripetibilità di ±10μm per componenti con passo ≤0,3 mm.
  • La deformazione del substrato misurata al laser consente la regolazione dinamica dell'asse Z, limitando la forza d'urto a ≤50gf per PCB flessibili e microcomponenti.
• Ottimizzazione intelligente del percorso:
  • La pianificazione del percorso più breve guidata dall'intelligenza artificiale riduce i viaggi aerei di 20%, migliorando la produttività di un singolo bordo.

Sistemi e automazione di base

Software e connettività

• Orchestrazione della produzione:
  • La conversione automatica da CAD a programma riduce i tempi di NPI di 50%; l'interfaccia operatore multilingue (EN/JP/KR/CN) semplifica il funzionamento.
  • L'integrazione di Yamaha Smart Factory consente il caricamento dei dati in tempo reale (coordinate di posizionamento, OEE) per una tracciabilità di livello automobilistico.

Progettazione hardware

• Ingombro compatto a doppio binario: Le dimensioni di 1.374×2.102×1.445 mm con una massa di 2.550 kg ottimizzano lo spazio a terra nelle linee ad alta densità.
• Manutenzione senza attrezzi: Sostituzione della staffa dell'ugello con un solo tocco; il pulitore automatico supporta la manutenzione in batch (40% risparmio di tempo); autodiagnosi del dosatore con avvisi di guasto in tempo reale.

Caratteristiche dell'automazione

• Regolazione dell'espulsore automatico: Il posizionamento programmato dell'espulsore si adatta alle variazioni di spessore della scheda e alla disposizione dei componenti.
• Flusso di materiale ininterrotto: gli alimentatori di vassoi eATS30 e i cambiabobine automatici consentono una produzione senza luce per lunghe tirature.