Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Arquitectura de colocación multiconfiguración

• Cabezal RM de torreta de alta velocidad (18 boquillas):
  • Alcanza un rendimiento máximo de 120.000 CPH (conforme a IPC-9850) para microcomponentes 0201 métricos (0,25×0,125 mm) de hasta 12×12×6,5 mm (L×A×H).
  • El diseño de la torreta permite la recogida rotativa a alta velocidad con visión integrada para la detección de la posición de los componentes en tiempo real, lo que permite la colocación densa de piezas ultrapequeñas sin necesidad de cambiar el cabezal.
• Cabezal en línea de alta velocidad HM (10 boquillas):
  • Suministra 100.000 CPH para componentes de chips, manipulando componentes métricos 0201 a 55×100×15 mm (BGA, CSP, conectores).
  • La planificación inteligente de trayectorias mediante cámara de escaneado integrada reduce el tiempo de inactividad para la colocación de componentes medianos y grandes.
• FM Cabezal en línea de forma impar (5 boquillas):
  • Admite componentes métricos 03015 (0,3×0,15 mm) a 55×100×30 mm con control de fuerza (0,1-10 N), ideal para conectores de alta precisión y componentes de ajuste a presión.
• Plataforma unificada de cabezas: Transiciones sin problemas de componentes métricos 0201 a 100 mm sin cambio de cabezal, lo que minimiza el tiempo de cambio para la producción de alta mezcla.

Sistema de alimentación

Manipulación multimodal de materiales

• Alimentación de bobinas:
  • El bastidor de alimentador fijo admite 128 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), compatible con alimentadores neumáticos de 8-56 mm (F1/F2) y alimentadores eléctricos de 8-88 mm (F3).
  • Los alimentadores de carga automática reducen el tiempo de cambio de material en 30%; los alimentadores inteligentes ZS/SS (compatibles con la serie YS) permiten el preajuste fuera de línea y la alimentación continua.
• Alimentación de bandejas (opcional):
  • El cambiador automático de bandejas eATS30 admite bandejas estándar JEDEC de 30 capas para el suministro ininterrumpido de componentes en entornos con muchos cambios.
• Alimentación con palillos:
  • Los alimentadores de una sola varilla permiten la carga manual/automática de componentes con formas extrañas (conectores, disipadores de calor).
• Cambio flexible: Admite 4×CFB-45E carros de material (128 estaciones como máximo), lo que permite el uso de 新旧 carros mixtos para la producción de múltiples variedades.

Sistema de procesamiento de PCB

Manipulación de sustratos de alta flexibilidad

• Tamaños:
  • Pista única: 50×50-810×510mm (PCB industriales)
  • Doble pista: 50×50-810×330 mm (procesamiento paralelo de placas mixtas/idénticas)
• Transmisión dinámica:
  • Velocidad de transporte de 900 mm/s con ajuste de anchura guiado por láser (sin topes mecánicos), compatible con placas de circuito impreso fresadas/con forma.
  • La sujeción de referencia frontal garantiza una precisión de posicionamiento de ±0,1 mm, evitando la desviación de la colocación.
• Modos de doble pista:
  • En paralelo: Procesamiento simultáneo de placas disímiles (por ejemplo, smartphone + PCB de automóvil).
  • Alternando: Doble rendimiento con idéntica producción de cartón.
  • Mixto: Combinación flexible para una programación compleja.

Sistema de visión e inspección

Garantía de calidad avanzada

• Verificación de componentes:
  • La cámara de visión lateral supervisa la posición de los componentes en la punta de la boquilla, detectando piezas faltantes, tombstoning y sesgo con una tasa de rechazo de defectos ≥99,9%.
  • La cámara de escaneado integrada consigue una inspección de alta velocidad <0,1s/componente para componentes ≤12mm (por ejemplo, BGA).
• Metrología opcional:
  • La detección de coplanaridad para conductores QFP (precisión de ±15μm) reduce los defectos de soldadura de los paquetes de gama alta (SiP).
• Integración del mantenimiento:
  • La estación de limpieza automática de boquillas elimina los contaminantes; las boquillas con seguimiento RFID se desgastan automáticamente.
  • La detección de la presión negativa en tiempo real verifica la integridad del captador tras la aspiración.

Sistema de control de movimiento

Mecánica de precisión

• Tecnología de accionamiento:
  • Ejes X/Y: Los servomotores de CA + las guías lineales consiguen una precisión de colocación de ±15μm (Cpk≥1,0), repetibilidad de ±10μm para componentes de paso ≤0,3mm.
  • El alabeo del sustrato medido por láser permite el ajuste dinámico del eje Z, limitando la fuerza de impacto a ≤50gf para PCB flexibles y microcomponentes.
• Optimización inteligente de rutas:
  • La planificación de la ruta más corta basada en IA reduce los desplazamientos aéreos en 20%, mejorando la productividad a bordo.

Sistemas centrales y automatización

Software y conectividad

• Orquestación de la producción:
  • La conversión automática de CAD a programa acorta el tiempo de NPI en 50%; la HMI multilingüe (EN/JP/KR/CN) simplifica el funcionamiento.
  • La integración con Yamaha Smart Factory permite cargar datos en tiempo real (coordenadas de colocación, OEE) para una trazabilidad de nivel automovilístico.

Diseño de hardware

• Huella compacta de doble pista: Sus dimensiones de 1.374×2.102×1.445 mm y su masa de 2.550 kg optimizan el espacio en líneas de alta densidad.
• Mantenimiento sin herramientas: Sustitución del soporte de la boquilla con un solo toque; el autolimpiador admite el mantenimiento por lotes (40% ahorro de tiempo); autodiagnóstico del alimentador con alertas de fallo en tiempo real.

Funciones de automatización

• Ajuste del expulsor automático: El posicionamiento del eyector controlado por programa se adapta a los distintos grosores de las placas y a la disposición de los componentes.
• Flujo ininterrumpido de materiales: Los alimentadores de bandejas eATS30 y los cambiadores automáticos de bobinas permiten una producción sin luces para tiradas largas.