Описание

Архитектура ядра и масштабируемость

• Модульное расширение направляющих: Опциональная система удлиненных направляющих обеспечивает вертикальное масштабирование хранилища, увеличивая максимальную емкость печатных плат за пределы базовой конфигурации при сохранении эффективности занимаемой площади. Такая модульность поддерживает динамические изменения в производстве без перенастройки линии.

• Оптимизированный по площади корпус: Вертикально ориентированная конструкция, занимающая минимальную площадь (диапазон ширины 500-600 мм для моделей BF-330V/BF-460V), позволяет максимально эффективно использовать площадь чистых помещений, что очень важно для высокоплотных SMT-среды.

Анализ материальных потоков

• Адаптивная буферная логика: Включает в себя режимы работы FIFO (первым пришел - первым ушел), LIFO (последним пришел - первым ушел) и Pass-through. Эта трехрежимная гибкость обеспечивает стратегическую постановку печатных плат в очередь для определения приоритетов доработки, срочного ввода заданий или прямой пропускной способности во время обслуживания системы.

• Бесшовная роликовая передача: Ролики с прецизионной шлифовкой и малоинерционными приводами обеспечивают плавное перемещение печатной платы с контролируемой скоростью, исключая проскальзывание платы или повреждение краев при вертикальной индексации.

Точная механика и управление

• Регулировка ширины свинцового винта: Ручная регулировка ширины печатной платы с помощью закаленных винтов-фиксаторов позволяет использовать платы размером от 50×50 мм до 530×460 мм. Механическое преимущество обеспечивает надежную фиксацию без сжимающих нагрузок на хрупкие узлы.

• Направленное позиционирование при извлечении: Встроенные контакты для размещения с сервоприводом обеспечивают повторяемый доступ к хранящимся печатным платам, сокращая время вмешательства оператора на 30% по сравнению с обычными буферами.

• Промышленный мембранный интерфейс: Герметичная, химически стойкая панель управления обеспечивает тактильную обратную связь для выбора режима и диагностики, рассчитана на работу в условиях интенсивного потока 1M+.

Стандарты сдерживания и интеграции

• Полностью закрытая конструкция: Корпус из ламинированной стали с уплотненными швами создает микросреду класса 8, соответствующую требованиям ISO, защищая печатные платы от попадания твердых частиц во время хранения.

• Унифицированный интерфейс SMT: Встроенные протоколы связи SMEMA/EAP обеспечивают синхронизацию с выше/нижестоящим оборудованием (принтерами, печами, AOI). Стандартизированная транспортная высота (900±20 мм) и 24-вольтовая сигнализация ввода/вывода обеспечивают интеграцию в линию по принципу "plug-and-play".

• Соответствие требованиям к пассивному охлаждению: Тепловая конструкция с естественной конвекцией исключает активные охлаждающие компоненты, что позволяет устанавливать устройства рядом с такими тепловыми процессами, как принтеры паяльной пасты или печи для расплавления.