Description

Architecture de base et évolutivité

• Extension du rail de guidage modulaire: Un système de rail de guidage étendu en option permet une évolutivité du stockage vertical, augmentant la capacité maximale des circuits imprimés au-delà de la configuration de base tout en maintenant l'efficacité de l'encombrement. Cette modularité permet des changements de production dynamiques sans reconfiguration de la ligne.

• Enceinte optimisée pour l'espace: Conçue avec un encombrement minimal (500-600 mm de largeur pour les modèles BF-330V/BF-460V), la structure orientée verticalement maximise l'utilisation du sol de la salle blanche, ce qui est essentiel pour les environnements SMT à haute densité.

Intelligence des flux de matières

• Logique adaptative de la mémoire tampon: Incorpore les modes opérationnels FIFO (premier entré-premier sorti), LIFO (dernier entré-premier sorti) et Pass-through. Cette flexibilité tri-mode permet une mise en file d'attente stratégique des circuits imprimés pour la priorisation des retouches, l'insertion de travaux urgents ou le débit direct pendant la maintenance du système.

• Transmission à rouleaux sans soudure: Des rouleaux rectifiés avec précision et des entraînements à faible inertie garantissent un transit fluide des circuits imprimés à des vitesses contrôlées, éliminant le glissement des circuits ou les dommages aux bords lors de l'indexation verticale.

Mécanique de précision et contrôle

• Réglage de la largeur de la vis-mère: L'adaptation manuelle de la largeur du circuit imprimé au moyen de vis à tête trempée permet d'accueillir des circuits de 50×50 mm à 530×460 mm. L'avantage mécanique assure un serrage sûr sans contrainte de compression sur les assemblages délicats.

• Positionnement de la récupération guidée: Les broches de positionnement servo-assistées intégrées permettent un accès répétable aux circuits imprimés stockés, réduisant le temps d'intervention de l'opérateur de 30% par rapport aux tampons conventionnels.

• Interface membrane industrielle: Un panneau de commande scellé et résistant aux produits chimiques fournit un retour tactile pour la sélection du mode et les diagnostics. Il est conçu pour des opérations de plus de 1M dans des environnements à forte intensité de flux.

Normes de confinement et d'intégration

• Structure entièrement fermée: L'enveloppe en acier laminé avec joints d'étanchéité crée un micro-environnement de classe 8 conforme à la norme ISO, protégeant les PCB de la pénétration des particules pendant le stockage.

• Interfaçage SMT unifié: Les protocoles de communication SMEMA/EAP natifs permettent de synchroniser les équipements en amont et en aval (imprimantes, fours, AOI). La hauteur de transport standardisée (900±20mm) et la signalisation E/S 24V assurent une intégration plug-and-play de la ligne.

• Conformité du refroidissement passif: La conception thermique à convection naturelle élimine les composants de refroidissement actifs, s'alignant sur le déploiement à proximité des processus thermiques tels que les imprimantes de pâte à braser ou les fours de refusion.