Descriere

Performanță de plasare de mare viteză

1. Capacitate de procesare:
   • Viteza maximă teoretică de plasare: 30.000 CPH (arhitectură cu un singur cantilever, mișcare coordonată pe 6 axe). Viteza reală variază în funcție de complexitatea componentelor și de optimizarea programului.
2. Acuratețea poziției:
   • Componente cip standard: ±40μm (±3σ)
   • Pachete QFP: ±30μm (±3σ)
3. Gama de manipulare a componentelor:
   • Suportă componente de la 0603 metric (0,6 × 0,3 mm) până la 55 × 55 mm (înălțime maximă 15 mm), inclusiv microrezistențe/capacitoare, circuite integrate și conectori de formă ciudată (de exemplu, variante de 75 mm lungime).

Sistem de viziune și inspecție

1. Tehnologia de vedere în timpul zborului:
   • Recunoașterea componentelor în timp real în timpul traversării capului reduce timpul de inactivitate și îmbunătățește randamentul.
2. Modul de recunoaștere a poligoanelor:
   • Îmbunătățește plasarea componentelor de formă ciudată (de exemplu, BGA, QFN) cu aliniere de înaltă precizie pentru circuite integrate de 55 mm.
3. Cameră cu montare fixă (FOV45):
   • Dedicat detectării marcajului fiducial PCB, asigurând precizia transportului substratului și precizia coordonatelor de montare.

Arhitectura sistemului de alimentare

1. Platformă de alimentare alimentată cu energie electrică (eFeeder):
   • Suportă alimentatoare de bandă de 120 × 8 mm, compatibile cu alimentatoarele pneumatice din seria SM pentru integrarea perfectă în sistemele tradiționale.
2. Poziționare inteligentă a pick-ului:
   • Optimizează coordonatele de preluare a componentelor pentru a reduce ratele de preluare greșită și risipa de material.
3. Tehnologia Smart Feeder:
   • Permite îmbinarea automată a benzilor și alerte de lipsă în timp real pentru a menține continuitatea producției.

Capacități de procesare PCB

1. Dimensiunile substratului:
   • Modul cu o singură pistă: 50×40mm-460×400mm
   • Modul cu două șine: până la 460×250 mm pe șină
2. Opțiuni de expansiune:
   • Actualizarea opțională suportă substraturi de 740×460 mm pentru producția de PCB-uri pentru LED-uri / afișaje lungi.
3. Compatibilitatea materialelor:
   • Manipulează PCB-uri cu grosimea de 0,38-4,2 mm, inclusiv substraturi flexibile și rigide.

Controlul mișcării și sistemul de vid

1. Acționarea axei Y cu două servomotoare:
   • Îmbunătățește stabilitatea transportoarelor în timpul funcționării la viteze mari, minimizând erorile de plasare induse de vibrații.
2. Dinamica optimizată a vidului:
   • Sistemul pompei de vid asigură consistența preluării, reducând în același timp consumul de aer la 180NL/min pentru eficiență energetică.

Software inteligent și întreținere

1. Suita de calibrare adaptivă:
   • Corectează în mod dinamic poziția pick-up-ului, alinierea capului și coordonatele pistei pentru a compensa variațiile de mediu.
2. Proiectare modulară a sculelor:
   • Schimbătorul automat de duze acceptă peste 20 de configurații (standard/opționale), simplificând întreținerea și schimbările.