

RX-6B | Montador modular compacto de alta velocidade
O compacto RX-6R/RX-6B oferece alta produtividade, flexibilidade e qualidade - em um espaço compacto.
Isso é aplicável à produção de pista dupla.Tamanho compacto: a largura é de apenas 1,25 m.Equipado com a função padrão de verificação do Placement Monitor.O cabeçote substituível permite que você configure uma linha de produção mais adequada aos reparos atuais.Colocação de componentes em alta velocidade usando o reconhecimento de visão ininterrupta de alta velocidade.Ampla variedade de componentes e placas: componentes altos, componentes grandes e placas grandes.A novíssima Matrix Tray Sever TR8S melhora a capacidade e a produtividade dos componentes.

RX-6B | Montadora modular compacta de alta velocidade
- Descrição
 
Descrição
Sistema de cabeçote de montagem
Arquitetura de posicionamento de vários bicos
- Configurações de cabeçote duplo: Oferece cabeçotes de montagem de 6 e 3 bicos para troca rápida, suportando a colocação mista de componentes de chip e CIs grandes. A colaboração entre os cabeçotes dianteiro e traseiro reduz a perda de movimento, atingindo um rendimento teórico de 42.000 CPH (componentes de chip) e 14.000 CPH (componentes de CI) de acordo com os padrões IPC-9850.
 - Modulação de força adaptativa: O controle dinâmico de pressão de 0,5N-50N acomoda componentes sensíveis (por exemplo, LEDs) e montagens PoP (package-on-package).
 - Sistema de metrologia a laser (LNC): Inspeciona componentes quadrados de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm com precisão de ±40μm (Cpk≥1), monitorando a posição X/Y e a altura Z em tempo real.
 - Módulo de visão MNVC: Suporta componentes quadrados de 3-100 mm e componentes de formato ímpar de 50×180 mm (por exemplo, conectores longos) com precisão de ±30μm (câmera de alta resolução opcional).
 
Sistema de alimentação
Plataforma de alimentação versátil
- Tecnologia de alimentador de RF: Os alimentadores padrão de trilha dupla suportam fita de 8 a 56 mm, com capacidade para 160 estações (equivalente a fita de 8 mm), compatível com componentes de tubo/bandeja e padrão JEDEC.
 - Alimentação inteligente: A emenda automática de fitas e os alertas de falta de fita em tempo real minimizam a intervenção manual, aumentando a continuidade da produção.
 
Sistema de processamento de PCB
Manuseio modular de substratos
- Capacidade de trilha única/dupla:
- Pista única: 50×50mm-610×590mm PCBs
 - Trilha dupla: PCBs de 50×50mm-360×250mm
 
 - Extensão de placa longa: A fixação em dois estágios suporta substratos de até 905×590 mm para produção de painéis de LED e PCBs grandes.
 - Plataforma de suporte motorizada: Reduz a vibração do transporte e diminui o tempo de fixação para melhorar a estabilidade da colocação.
 
Sistema de visão e inspeção
Soluções avançadas de metrologia
- Visão durante o voo: O reconhecimento de componentes durante o trânsito do cabeçote reduz o tempo ocioso e otimiza a produtividade.
 - Verificação de retirada e colocação: A geração de imagens em tempo real de eventos de coleta e posicionamento evita a propagação de defeitos e permite o diagnóstico rápido de falhas.
 - Inspeção 3D opcional: Detecta a coplanaridade e os desvios de altura dos componentes para reduzir os defeitos de solda fria e de tombamento.
 
Sistema de controle de movimento
Mecânica de alta precisão
- Acionamentos de motores lineares com levitação magnética: Os eixos X/Y alcançam resolução submicrônica por meio de escalas magnéticas de 0,001 mm, garantindo estabilidade em altas velocidades.
 - Atuação do eixo Y de servo duplo: Otimiza a dinâmica do transportador para reduzir a vibração mecânica e aumentar a repetibilidade da colocação.
 
Software inteligente e escalabilidade
Suíte de gerenciamento de produção JaNets
- Programação off-line: A importação de CAD, a otimização da trajetória e a simulação reduzem o tempo de troca por meio do planejamento inteligente do caminho.
 - Integração modular: O servidor de bandeja matricial TR8S aprimora o manuseio de componentes de formatos estranhos; compatível com a série JUKI RX-7 para uma configuração de linha flexível.
 
especificação
Montadora modular compacta de alta velocidade  | ||||||
Especificações  | RX-6  | RX-6B  | ||||
Tamanho da placa  | transportador de pista única  | 50X50~610X590 / 905X590mm (2 vezes de fixação)  | ||||
transportador de pista dupla  | 50×50~360×250㎜ Modo de especificação do transportador de pista única máx. 360 × 450 mm  | |||||
Altura do componente  | 6/12/20/25/33 mm  | |||||
Tamanho do componente  | Reconhecimento a laser  | 0402~□50mm  | 0402~□33,5 mm (cabeça de 3 bicos) 0402~□50㎜(6 cabeças de bico)  | |||
Reconhecimento da visão  | Câmera padrão (opcional)  | □3~□33,5 mm  | □3~□100mm/50×180mm  | |||
Câmera de alta resolução  | 1005~□20mm  | 1005~□48mm/24×72mm  | ||||
Velocidade de colocação  | Chip  | Ótimo ao usar a especificação de transportador de pista única  | 42.000CPH  | 34.000CPH  | ||
IPC9850  | 26.000CPH  | 23.000CPH  | ||||
IC*[nota]  | 14.000CPH  | 11.000CPH  | ||||
Precisão de posicionamento  | Reconhecimento a laser  | ±0,04 mm (Cpk≧1)  | ||||
Reconhecimento da visão (opcional)  | ±0,04 mm  | ±0,04 mm  | ||||
Quantidade de carga do componente  | Máx. 160 no caso de um alimentador de fita de 8 mm (em um alimentador eletrônico de fita dupla))  | |||||
Câmera de reconhecimento de componentes (VCS)  | Padrão  | Opção  | Padrão  | Opção  | ||
Monitor de posicionamento Função de inspeção  | Padrão  | Opção  | Padrão  | Opção  | ||
Cortador de fita automático  | Padrão  | Opção  | Padrão  | Opção  | ||
Bocal  | Padrão  | Opção  | Padrão  | Opção  | ||
Controle de força  | Padrão  | Opção  | Padrão  | Opção  | ||
Software de medição de vírus (lista branca)  | Padrão  | Padrão  | Padrão  | Padrão  | ||
A nota do CI: A velocidade de colocação de componentes de CI é o valor estimado ao colocar 36 peças de componentes QFP (dimensão de 10 mm quadrados ou menor) em uma PWB de tamanho M, selecionando tanto a parte frontal quanto a traseira com todos os bicos simultaneamente.  | ||||||
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