설명

마운팅 헤드 시스템

다중 노즐 배치 아키텍처

• 듀얼 헤드 구성: 빠른 전환을 위한 6노즐 및 3노즐 마운팅 헤드를 제공하여 칩 구성 요소와 대형 IC의 혼합 배치를 지원합니다. 전면-후면 헤드 협업으로 모션 손실을 줄여 IPC-9850 표준에 따른 이론적 처리량 42,000CPH(칩 구성 요소) 및 14,000CPH(IC 구성 요소)를 달성합니다.
• 적응형 힘 변조: 0.5N-50N 동적 압력 제어는 민감한 부품(예: LED) 및 PoP(패키지 온 패키지) 어셈블리를 수용합니다.
• 레이저 계측 시스템(LNC): 0402(01005 영국식) ~ 33.5mm 정사각형 부품을 ±40μm 정확도(Cpk≥1)로 검사하며 실시간 X/Y 위치 및 Z 높이를 모니터링합니다.
• MNVC 비전 모듈: 3-100mm 정사각형 및 50×180mm 홀수형 구성 요소(예: 긴 커넥터)를 ±30μm의 정확도로 지원합니다(고해상도 카메라 옵션).

피더 시스템

다용도 피딩 플랫폼

• RF 피더 기술: 표준 듀얼 트랙 파워 피더는 8-56mm 테이프를 지원하며, 160 스테이션 용량(8mm 테이프 등가물)으로 튜브/트레이 및 JEDEC 표준 구성 요소와 호환됩니다.
• 지능형 피딩: 자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림으로 수동 개입을 최소화하여 생산 연속성을 향상시킵니다.

PCB 처리 시스템

모듈형 기판 처리

• 싱글/듀얼 트랙 기능:
  • 싱글 트랙: 50×50mm-610×590mm PCB
  • 듀얼 트랙: 50×50mm-360×250mm PCB
• 롱보드 확장: 2단계 클램핑으로 최대 905×590mm 기판까지 지원하여 LED 패널 및 대형 PCB 생산이 가능합니다.
• 전동 지원 플랫폼: 운송 진동을 줄이고 클램핑 시간을 단축하여 배치 안정성을 향상시킵니다.

비전 및 검사 시스템

고급 계측 솔루션

• 기내 비전: 헤드 이동 중 부품 인식으로 유휴 시간을 줄이고 처리량을 최적화합니다.
• 픽 앤 플레이스 인증: 픽업 및 배치 이벤트의 실시간 이미징을 통해 결함 전파를 방지하고 신속한 결함 진단이 가능합니다.
• 3D 검사 옵션: 부품 평행도 및 높이 편차를 감지하여 콜드 솔더 및 툼스톤 결함을 완화합니다.

모션 제어 시스템

고정밀 역학

• 자기 부상 기능이 있는 선형 모터 드라이브: X/Y 축은 0.001mm 마그네틱 스케일을 통해 미크론 이하의 분해능을 달성하여 고속에서도 안정성을 보장합니다.
• 듀얼 서보 Y축 작동: 컨베이어 동역학을 최적화하여 기계적 진동을 줄이고 배치 반복성을 향상시킵니다.

지능형 소프트웨어 및 확장성

JaNets 프로덕션 관리 제품군

• 오프라인 프로그래밍: CAD 가져오기, 궤적 최적화 및 시뮬레이션으로 지능형 경로 계획을 통해 전환 시간을 단축합니다.
• 모듈식 통합: TR8S 매트릭스 트레이 서버는 홀수 형태의 컴포넌트 처리를 향상시키고, 유연한 라인 구성을 위해 JUKI RX-7 시리즈와 호환됩니다.