Opis

System umieszczania głowicy

Moduł umieszczania laserowego z 6 dyszami

• Metrologia laserowa LNC60: Umożliwia centrowanie komponentów w locie z kontrolą położenia, kąta i wymiarów w czasie rzeczywistym dla komponentów 0402 (01005 imperialnych) do 33,5 mm². Osiąga dokładność pozycjonowania ±50 μm (Cpk≥1,0).
• Adaptacyjna kontrola siły: Automatycznie moduluje siłę nacisku dla komponentów o wysokości do 25 mm, zapewniając równomierne przyłożenie siły dla różnych geometrii.

Głowica wizyjna o wysokiej rozdzielczości (1 dysza)

• Moduł wizyjny MNVC: Przetwarza komponenty o powierzchni 3-74 mm² i kształty nieparzyste 50×150 mm z dokładnością ±30 μm dzięki ciągłemu rozpoznawaniu obrazu, zwiększając przepustowość umieszczania układów scalonych do 9 470 CPH.

System wizyjny i inspekcyjny

• Profilowanie laserowe: Analiza cieni komponentów w czasie rzeczywistym zmniejsza ryzyko błędnego umieszczenia złożonych pakietów (QFP, BGA).
• Obrazowanie w wysokiej rozdzielczości MNVC: Standardowa kamera 5 MP z ciągłym przetwarzaniem klatek optymalizuje szybkie umieszczanie układów scalonych.
• Opcjonalna kontrola laserowa 3D: Wykrywa współpłaszczyznowość komponentów i odchylenia wysokości, aby zapobiec zimnym złączom lutowniczym.

System podajników

• Dwutorowe zasilacze EF08HD: Obsługa taśm o szerokości 8-56 mm z pojemnością 160 stacji (odpowiednik 8 mm), podwajająca gęstość tradycyjnego podajnika.
• Technologia inteligentnego podajnika: Automatyzuje łączenie taśm i alerty o braku materiału, minimalizując ręczną interwencję.
• Kompatybilność z podajnikiem hybrydowym: Kompatybilność wsteczna z podajnikami mechanicznymi w celu ochrony starszych inwestycji.

System obsługi płytek drukowanych

• Obsługa wielu formatów podłoża:
  • Standard: Typ L (410×360 mm), Typ XL (610×560 mm)
  • Rozszerzony: Do 1210×560 mm dla paneli LED i bardzo długich płytek PCB
• Platforma wsparcia z serwonapędem: Redukuje drgania transportowe poprzez aktywne tłumienie, poprawiając powtarzalność umieszczania i czas mocowania.

System kontroli ruchu

• Napędy z silnikami liniowymi: Osie X/Y wykorzystują enkodery liniowe o rozdzielczości 0,001 mm z pełną kontrolą w pętli zamkniętej dla pozycjonowania submikronowego i zoptymalizowanych profili przyspieszenia.
• Napęd osi Y z podwójnym serwomechanizmem: Zwiększa stabilność przenośnika podczas pracy z dużą prędkością, minimalizując błędy spowodowane wibracjami.

Oprogramowanie i inteligentne funkcje

• Programowanie offline JANETS: Konwersja CAD na ścieżkę z dynamiczną optymalizacją trajektorii i debugowaniem symulacji w celu skrócenia czasu konfiguracji.
• Monitorowanie produkcji w czasie rzeczywistym: Zintegrowana biblioteka kodów błędów z metrykami OEE (wskaźnik błędnych pobrań, status umieszczenia) do integracji MES/ERP.
• Konfiguracja linii modułowej: Współpraca z serią JUKI FX-3R dla skalowalnych, mieszanych linii produkcyjnych.