Opis

System umieszczania głowicy

Uniwersalna głowica integrująca o wysokiej prędkości (głowica HM)

• Architektura z podwójnym wspornikiem (podwójna belka w osi X): Wyposażony w szybkie głowice umieszczające HM10, osiągające teoretyczną przepustowość 81 000 CPH (warunki certyfikowane przez Yamaha) lub 95 000 CPH (scenariusze testowane przez inne firmy). Obsługuje komponenty metryczne 0201 (0,25×0,125 mm) do 55×100 mm (maks. wysokość 15 mm).
• Adaptacyjna modulacja siły: Dynamicznie dostosowuje nacisk umieszczania w zależności od typu komponentu (np. MLCC, układy scalone o drobnej podziałce), aby zapobiec uszkodzeniom podczas wkładania.
• Głowica nieparzystego kształtu (głowica FM): Wielofunkcyjna głowica FM5 obsługuje 03015 elementów metrycznych (0,3×0,15 mm) do 55×100 mm o nieparzystych kształtach (np. radiatory, złącza, maks. wysokość 28 mm) do montażu w różnych modelach.
• Kontrola obrotu osi thetaMożliwość obrotu komponentu o ±180° zapewnia precyzyjne wyrównanie polaryzacji dla spolaryzowanych komponentów.

System wizyjny i inspekcyjny

Zestaw do precyzyjnej metrologii

• System profilometrii laserowej: Kontrola komponentów 3D w czasie rzeczywistym pod kątem pozycji, kąta i wysokości z dokładnością ±35 μm (±25 μm @ Cpk≥1.0, 3σ), spełniająca standardy możliwości procesowych IPC-9850.
• Moduł wizyjny z wieloma kamerami:
  • Wykrywa koplanarność wyprowadzeń i integralność kulek lutowniczych dla pakietów BGA/QFP.
  • Opcjonalna aktualizacja obsługuje inspekcję pasty lutowniczej 3D (SPI) dla zaawansowanej kontroli procesu.

System podajników

Platforma do obsługi materiałów o dużej gęstości

• Bank podajników o stałej pozycji: Obsługuje podajniki taśmy o wymiarach do 140×8 mm, kompatybilne z komponentami rurowymi/taśmowymi do produkcji wielkoseryjnej.
• System wymiany podajników wsadowych: 128-stanowiskowa kaseta szybkiej wymiany skraca czas wymiany do <5 minut, idealna do środowisk o wysokim stopniu zmieszania.
• Zautomatyzowana obsługa tacek:
  • Stałe mocowanie: Pojemność tacy 30 warstw
  • Na bazie wózka: Pojemność tacy 10-warstwowej
  • Zoptymalizowany pod kątem szybkiego przezbrajania w mieszanych przepływach pracy.

System przetwarzania PCB

Obsługa podłoży wielkoformatowych

• Konfiguracja dwutorowa:
  • Podłoża o tej samej szerokości: 50×50-810×356 mm
  • Rozszerzenie o mieszanej szerokości: Do 810×662 mm
• Konfiguracja jednościeżkowa: Obsługuje płytki PCB o wymiarach 50×50-810×490 mm, idealne do produkcji paneli LED i płytek przemysłowych.
• Aktywna stabilizacja podłoża: Automatycznie regulowana szerokość toru i kołki podporowe minimalizują wypaczenia podczas transportu (prędkość do 1200 mm/s), zapewniając stabilność umieszczenia ±50 μm.

System kontroli ruchu

Precyzyjna konstrukcja mechaniczna

• Napędy liniowe ze sterowaniem w pętli zamkniętej: Osie X/Y wykorzystują lewitację magnetyczną i skale magnetyczne o rozdzielczości 0,001 mm do pozycjonowania na poziomie mikronów (±25 μm) przy dużych prędkościach (zoptymalizowane profile przyspieszenia).
• Synchronizacja osi Y z podwójnym serwomechanizmem: Zapewnia stabilność przenośnika dla długich podłoży, utrzymując dokładność na całej długości płyty 810 mm.

Ekosystem oprogramowania

Platforma automatyki przemysłowej VIOS

• Zaawansowany pakiet programistyczny: Import CAD offline, symulacja rozmieszczenia 3D i dynamiczna optymalizacja ścieżki skracają czas przezbrojenia do <3 minut.
• Inteligentna łączność fabryczna:
  • Monitorowanie wskaźnika OEE w czasie rzeczywistym ze śledzeniem wskaźnika błędów i diagnostyką kodów usterek.
  • Obsługuje protokoły IPC-CFX, SECS/GEM dla płynnej integracji MES/ERP.
• Konserwacja predykcyjna za pomocą czujników IoT: Monitorowanie w czasie rzeczywistym zużycia głowicy, wydajności podajnika i stabilności termicznej, z proaktywnymi alertami w celu zminimalizowania nieplanowanych przestojów przez 80%.