Opis

Wydajność szybkiego umieszczania

1. Przepustowość:
   • Teoretyczna maksymalna prędkość umieszczania: 30 000 CPH (architektura pojedynczego wspornika, 6-osiowy skoordynowany ruch). Rzeczywista prędkość zależy od złożoności komponentów i optymalizacji programu.
2. Dokładność pozycjonowania:
   • Standardowe elementy chipa: ±40 μm (±3σ)
   • Pakiety QFP: ±30 μm (±3σ)
3. Zakres obsługi komponentów:
   • Obsługuje komponenty metryczne 0603 (0,6×0,3 mm) do 55×55 mm (maks. wysokość 15 mm), w tym mikrorezystory/kondensatory, układy scalone i złącza o nietypowych kształtach (np. warianty o długości 75 mm).

System wizyjny i inspekcyjny

1. Technologia wizyjna podczas lotu:
   • Rozpoznawanie komponentów w czasie rzeczywistym podczas przechodzenia przez głowę skraca czas bezczynności i zwiększa przepustowość.
2. Moduł rozpoznawania wielokątów:
   • Usprawnia rozmieszczanie komponentów nieparzystych (np. BGA, QFN) dzięki wysoce precyzyjnemu wyrównaniu dla układów scalonych 55 mm.
3. Kamera z mocowaniem stałym (FOV45):
   • Dedykowany do wykrywania znaków odniesienia PCB, zapewniający dokładność transportu podłoża i precyzję współrzędnych montażowych.

Architektura systemu podajników

1. Zasilana platforma podajników (eFeeder):
   • Obsługuje podajniki taśmy 120×8 mm, kompatybilne wstecznie z podajnikami pneumatycznymi serii SM w celu bezproblemowej integracji ze starszymi systemami.
2. Inteligentne pozycjonowanie kompletacji:
   • Optymalizuje współrzędne pobierania komponentów w celu zmniejszenia liczby błędnych pobrań i strat materiału.
3. Technologia inteligentnego podajnika:
   • Umożliwia automatyczne łączenie taśm i alarmowanie o brakach w czasie rzeczywistym w celu utrzymania ciągłości produkcji.

Możliwości przetwarzania PCB

1. Wymiary podłoża:
   • Tryb jednościeżkowy: 50×40 mm-460×400 mm
   • Tryb dwutorowy: do 460×250 mm na tor
2. Opcje rozbudowy:
   • Opcjonalna aktualizacja obsługuje podłoża 740×460 mm do produkcji PCB LED / długich wyświetlaczy.
3. Kompatybilność materiałowa:
   • Obsługuje płytki PCB o grubości 0,38-4,2 mm, w tym elastyczne i sztywne podłoża.

Sterowanie ruchem i system próżniowy

1. Napęd osi Y z podwójnym serwomechanizmem:
   • Zwiększa stabilność przenośnika podczas pracy z dużą prędkością, minimalizując błędy umieszczania spowodowane wibracjami.
2. Zoptymalizowana dynamika próżni:
   • System pompy próżniowej zapewnia spójność odbioru przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia powietrza do 180 NL/min w celu zapewnienia efektywności energetycznej.

Inteligentne oprogramowanie i konserwacja

1. Adaptacyjny pakiet kalibracyjny:
   • Dynamicznie koryguje pozycję przetwornika, wyrównanie głowicy i współrzędne ścieżki, aby skompensować zmiany środowiskowe.
2. Modułowa konstrukcja oprzyrządowania:
   • Automatyczny zmieniacz dysz obsługuje ponad 20 konfiguracji (standardowe/opcjonalne), usprawniając konserwację i wymianę.