Description

Performances de placement à grande vitesse

1. Capacité de débit:
   • Vitesse de placement maximale théorique : 30 000 CPH (architecture à un seul cantilever, mouvement coordonné sur 6 axes). La vitesse réelle varie en fonction de la complexité des composants et de l'optimisation du programme.
2. Précision de positionnement:
   • Composants standard de la puce : ±40μm (±3σ)
   • Boîtiers QFP : ±30μm (±3σ)
3. Plage de manipulation des composants:
   • Prend en charge les composants métriques 0603 (0,6×0,3 mm) à 55×55 mm (hauteur maximale de 15 mm), y compris les micro-résistances/condensateurs, les circuits intégrés et les connecteurs de forme irrégulière (par exemple, les variantes de 75 mm de long).

Système de vision et d'inspection

1. Technologie de vision en vol:
   • La reconnaissance des composants en temps réel pendant la traversée des têtes réduit les temps morts et améliore le débit.
2. Module de reconnaissance des polygones:
   • Améliore le placement des composants de forme irrégulière (par exemple, BGA, QFN) grâce à un alignement de haute précision pour les circuits intégrés de 55 mm.
3. Caméra à montage fixe (FOV45):
   • Dédié à la détection des marques fiduciaires des circuits imprimés, il garantit la précision du transport des substrats et la précision des coordonnées de montage.

Architecture du système d'alimentation

1. Plate-forme d'alimentation motorisée (eFeeder):
   • Prend en charge les chargeurs de bande de 120×8 mm et est rétrocompatible avec les chargeurs pneumatiques de la série SM pour une intégration transparente des systèmes existants.
2. Positionnement intelligent des prélèvements:
   • Optimise les coordonnées de prélèvement des composants afin de réduire les taux de prélèvement erronés et le gaspillage de matériaux.
3. Technologie d'alimentation intelligente:
   • Il permet la jonction automatique des bandes et les alertes de pénurie en temps réel pour maintenir la continuité de la production.

Capacités de traitement des circuits imprimés

1. Dimensions du substrat:
   • Mode piste unique : 50×40mm-460×400mm
   • Mode double piste : jusqu'à 460×250 mm par piste
2. Options d'expansion:
   • La mise à niveau optionnelle prend en charge les substrats de 740×460 mm pour la production de circuits imprimés pour LED/affichage longue durée.
3. Compatibilité des matériaux:
   • Traite les circuits imprimés d'une épaisseur de 0,38 à 4,2 mm, y compris les substrats souples et rigides.

Contrôle du mouvement et système de vide

1. Entraînement double servo de l'axe Y:
   • Améliore la stabilité du convoyeur pendant les opérations à grande vitesse, minimisant ainsi les erreurs de placement dues aux vibrations.
2. Dynamique du vide optimisée:
   • Le système de pompe à vide garantit la régularité du prélèvement tout en réduisant la consommation d'air à 180 NL/min pour une meilleure efficacité énergétique.

Logiciels intelligents et maintenance

1. Suite d'étalonnage adaptatif:
   • Corrige dynamiquement la position du capteur, l'alignement de la tête et les coordonnées de la piste pour compenser les variations de l'environnement.
2. Conception d'outils modulaires:
   • Le changeur automatique de buses prend en charge plus de 20 configurations (standard/optionnelles), ce qui simplifie la maintenance et les changements.