Opis

Głowica pozycjonująca i laserowy system metrologiczny

• 8-dyszowa głowica do montażu równoległego (RS-1XL):
  Charakteryzuje się równoległą architekturą 8-dyszową do synchronicznych operacji pick-and-place, mieszczącą komponenty wielkoformatowe 50×150 mm (np. radiatory, złącza) i umożliwiającą mieszane umieszczanie mikrokomponentów w dużych urządzeniach bez zmiany głowicy.
• Technologia uruchamiania w dwóch osiach:
  Optymalizuje sterowanie ruchem dyszy w osi Z w celu zwiększenia stabilności umieszczania i wydajności.
• Adaptacyjna modulacja ciśnienia:
  Automatycznie dostosowuje siłę umieszczania w oparciu o masę/wymiary komponentu, aby zapobiec pękaniu matrycy lub uszkodzeniu płytki drukowanej.
• Profilometria laserowa serii LNC:
  Kontrola wysokości i położenia w czasie rzeczywistym komponentów 0402 (0,4×0,2 mm) do 50×150 mm z dokładnością ±50 μm (Cpk≥1), odpowiednia dla złożonych pakietów QFP/BGA.

System podajników

• Zasilana radiowo platforma podajnika:
  Obsługuje podajniki taśmy 8-56 mm, elementy rurowe/taśmowe, z pojemnością 120 stacji (odpowiednik taśmy 8 mm).
• Inteligentna technologia karmienia:
  Obejmuje automatyczne łączenie taśm i alerty o brakach w czasie rzeczywistym, aby zminimalizować ręczną interwencję i utrzymać ciągłość produkcji.

Możliwości przetwarzania PCB

• Obsługa podłoży wielkoformatowych:
  Standardowa kompatybilność z płytkami drukowanymi 650×560 mm, zoptymalizowana pod kątem produkcji paneli LED i przemysłowych płytek sterujących.
• Modułowe przedłużenie przenośnika:
  Obsługuje bardzo długie podłoża (do 1200×370 mm) dzięki skalowalnej konfiguracji ścieżek dla zróżnicowanych potrzeb produkcyjnych.
• Zmotoryzowana powierzchnia podparcia:
  Zmniejsza wibracje podłoża podczas transportu dzięki dynamicznemu zaciskaniu, zwiększając dokładność umieszczania i skracając czas mocowania.

System kontroli ruchu

• Napęd silnika liniowego osi Y:
  Zapewnia szybki ruch ze zoptymalizowanymi profilami przyspieszenia i pozycjonowaniem submikronowym, minimalizując rezonans mechaniczny.
• Napęd osi X z podwójnym serwomechanizmem:
  Zsynchronizowane lewe/prawe serwomotory zapewniają stabilność podczas ruchu głowicy o długim skoku (650 mm).

Oprogramowanie i inteligentne funkcje

• Orkiestracja produkcji JaNets:
  Umożliwia płynną integrację linii (np. z urządzeniami serii RX), analizę danych produkcyjnych w czasie rzeczywistym, optymalizację programu i diagnostykę predykcyjną usterek w celu zwiększenia ogólnej wydajności sprzętu (OEE).
• Offline Programming Suite:
  Konwersja CAD na ścieżkę za pomocą oprogramowania HLC z optymalizacją trajektorii umieszczania i debugowaniem symulacji w celu skrócenia czasu przezbrojenia.
• Kalibracja zgodności CPK:
  Automatyczna kompensacja offsetu przy użyciu szklanych uchwytów kalibracyjnych w celu utrzymania długoterminowej dokładności pozycjonowania poprzez weryfikację możliwości procesu.