Opis

Głowica pozycjonująca i laserowy system metrologiczny

Architektura równoległa z wieloma głowicami

• System 24 dysz z wieloma głowicami: Cztery głowice umieszczające z 6 niezależnymi dyszami każda umożliwiają synchroniczne operacje pick-and-place, osiągając bardzo wysoką przepustowość.
• Laserowy moduł skanujący LNC60: Czujnik laserowy nowej generacji obsługuje równoległą identyfikację komponentów we wszystkich 6 dyszach, zapewniając 20% szybszą przepustowość rozpoznawania niż starsze systemy z 4 dyszami. Obejmuje komponenty 0402 (0,4×0,2 mm) do 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) z dokładnością pomiaru ±50 μm (±3σ).
• Weryfikacja podzespołów podczas lotu: Kontrola laserowa w czasie rzeczywistym podczas szybkiego przemieszczania głowicy minimalizuje czas bezczynności i zwiększa wydajność umieszczania.

System wizyjny i kontroli ruchu

Zaawansowana technologia napędu

• Serwonapędy liniowe osi X/Y: Pełne sterowanie w pętli zamkniętej z liniowymi liniałami magnetycznymi o rozdzielczości 0,001 mm umożliwia ruch z dużym przyspieszeniem i dokładność pozycjonowania poniżej mikrona.
• Bezkontaktowa lewitacja magnetyczna: Beztarciowa konstrukcja silnika liniowego zapewnia bezobsługową pracę, wydłużony cykl życia sprzętu i przyspieszenie przewyższające tradycyjne systemy śrub pociągowych.
• Napęd osi Y z podwójnym serwomechanizmem: Optymalizuje stabilność przenośnika podczas pracy z dużą prędkością w celu ograniczenia błędów umieszczania spowodowanych wibracjami.

System podajników

Hybrydowy ekosystem żywieniowy

• 240-stanowiskowa platforma karmienia: Obsługuje mieszane elektryczne/mechaniczne podajniki taśmy (odpowiednik 8 mm), mieszcząc do 240 komponentów dla różnych potrzeb produkcyjnych.
• Inteligentna technologia karmieniaPodajniki eFeed z automatycznym łączeniem taśm i alertami o brakach w czasie rzeczywistym ograniczają ręczną interwencję i zapewniają nieprzerwaną produkcję.

System obsługi płytek drukowanych

Wszechstronne zarządzanie podłożem

• Standardowe/rozszerzone formaty:
  • Typ L: 410×360 mm
  • Typ XL: 610×560 mm
  • Rozszerzony: 800×560 mm dla bardzo długich płytek PCB (oświetlenie LED, elektronika samochodowa).
• Platforma aktywnego tłumienia napędzana serwomechanizmem: Zmniejsza wibracje podłoża podczas mocowania, minimalizując przesunięcia i skracając czas konfiguracji.

Oprogramowanie i interfejs człowiek-maszyna

Inteligentna orkiestracja produkcji

• Dynamiczna optymalizacja trajektorii: Algorytmy oparte na sztucznej inteligencji automatycznie generują optymalne ścieżki rozmieszczenia, osiągając teoretyczną przepustowość 90 000 CPH w idealnych warunkach.
• 15″ ekran dotykowy HMI: Intuicyjny interfejs graficzny umożliwiający monitorowanie w czasie rzeczywistym stanu rozmieszczenia, liczby błędnych kliknięć i diagnostykę błędów.
• Modułowa integracja linii: Kompatybilny z serią JUKI KE dla elastycznych, mieszanych konfiguracji linii produkcyjnych.

Projekt systemu próżniowego i konserwacji

Inżynieria niezawodności

• Wysokowydajna pompa próżniowa: Zmniejsza zużycie powietrza, jednocześnie zwiększając stabilność pobierania komponentów, obniżając częstotliwość błędnego pobierania.
• Konserwacja modułowa bez użycia narzędzi: Szybka wymiana dysz/podajników i bezsmarowa konstrukcja podajnika eFeeder minimalizują przestoje i koszty konserwacji.
• Bezobsługowe napędy magnetyczne: Bezdotykowa technologia lewitacji eliminuje zużycie mechaniczne, wydłużając żywotność.

Podsumowanie zalet technicznych

• Bardzo wysoka przepustowośćPrędkość umieszczania 90 000 CPH dzięki liniowym serwonapędom i równoległej kontroli laserowej.
• Metrologia precyzyjnaDokładność ±50 μm dla komponentów o drobnej podziałce (QFP/BGA) z możliwością procesu Cpk≥1,5.
• Skalowalna elastyczność: Obsługuje zasilanie hybrydowe, płytki PCB o zwiększonej długości i integrację wielu modeli linii.
• Niski całkowity koszt posiadania (TCO): Lewitacja magnetyczna, modułowa konstrukcja i inteligentna konserwacja zmniejszają koszty operacyjne.