Description

Tête de placement et système de métrologie laser

Architecture parallèle à plusieurs têtes

• Système multi-têtes à 24 buses: Quatre têtes de placement avec 6 buses indépendantes chacune permettent des opérations de prélèvement et de placement synchronisées, ce qui permet d'atteindre un débit ultra-rapide.
• Module de balayage laser LNC60: Le capteur laser de nouvelle génération prend en charge l'identification parallèle des composants sur les 6 buses, offrant un débit de reconnaissance 20% plus rapide que les anciens systèmes à 4 buses. Couvre les composants 0402 (0,4×0,2 mm) à 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) avec une précision de mesure de ±50μm (±3σ).
• Vérification des composants en vol: L'inspection laser en temps réel pendant le passage de la tête à grande vitesse minimise les temps morts et améliore l'efficacité du placement.

Système de vision et de contrôle du mouvement

Technologie d'entraînement avancée

• Servomoteurs linéaires à axe X/Y: Le contrôle en boucle fermée avec des échelles magnétiques linéaires d'une résolution de 0,001 mm permet des mouvements à haute accélération et une précision de positionnement inférieure au micron.
• Lévitation magnétique sans contact: La conception du moteur linéaire sans frottement garantit un fonctionnement sans entretien, un cycle de vie prolongé de l'équipement et des performances d'accélération supérieures à celles des systèmes traditionnels à vis sans fin.
• Actionnement double servo de l'axe Y: Optimise la stabilité du convoyeur pendant les opérations à grande vitesse afin d'atténuer les erreurs de placement dues aux vibrations.

Système d'alimentation

Écosystème d'alimentation hybride

• Plate-forme d'alimentation 240 stations: Prend en charge les chargeurs de bande mixtes électriques/mécaniques (équivalents à 8 mm), accueillant jusqu'à 240 composants pour des besoins de production diversifiés.
• Technologie d'alimentation intelligenteeFeeders : les eFeeders avec raccordement automatique des bandes et alertes de pénurie en temps réel réduisent les interventions manuelles et assurent une production ininterrompue.

Système de manutention des circuits imprimés

Gestion polyvalente des substrats

• Facteurs de forme standard/étendus:
  • Type L : 410×360mm
  • Type XL : 610×560mm
  • Étendue : 800×560 mm pour les circuits imprimés ultra-longs (éclairage LED, électronique automobile).
• Plate-forme d'amortissement actif pilotée par servomoteur: Réduit les vibrations du substrat pendant la fixation, minimise les décalages de placement et raccourcit le temps d'installation.

Logiciel et interface homme-machine

Orchestration intelligente de la production

• Optimisation dynamique de la trajectoire: Des algorithmes pilotés par l'IA génèrent automatiquement des chemins de placement optimaux, permettant d'atteindre un débit théorique de 90 000 CPH dans des conditions idéales.
• IHM à écran tactile 15: Interface graphique intuitive pour la surveillance en temps réel de l'état du placement, des taux de prélèvement erronés et des diagnostics de défaillance.
• Intégration des lignes modulaires: Compatible avec la série KE de JUKI pour des configurations de lignes de production flexibles et mixtes.

Conception de systèmes de vide et de maintenance

Ingénierie de la fiabilité

• Pompe à vide à haut rendement: Réduit la consommation d'air tout en améliorant la stabilité du prélèvement des composants et en réduisant les taux de mauvais prélèvement.
• Maintenance modulaire sans outil: Le changement rapide des buses/chargeurs et la conception de l'eFeeder sans lubrification minimisent les temps d'arrêt et les coûts de maintenance.
• Entraînements magnétiques sans entretien: La technologie de lévitation sans contact élimine l'usure mécanique et prolonge la durée de vie.

Résumé des avantages techniques

• Très haut débitLa vitesse de placement est de 90 000 CPH grâce à des servomoteurs linéaires et à une inspection laser parallèle.
• Métrologie de précision: précision de ±50μm pour les composants à pas fin (QFP/BGA) avec une capacité de traitement Cpk≥1,5.
• Flexibilité évolutive: Prise en charge de l'alimentation hybride, des circuits imprimés de grande longueur et de l'intégration de lignes multi-modèles.
• Faible coût total de possession (TCO): La lévitation magnétique, la conception modulaire et la maintenance intelligente réduisent les coûts d'exploitation.