Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

Revolverkop met hoge snelheid (RM-kop)

• 18-sproeier revolverarchitectuur: Maakt gebruik van geavanceerde roterende koptechnologie om 0201 metrische (0,25×0,125 mm) tot 12×12 mm componenten te verwerken met een theoretische plaatsingssnelheid van 115.000 CPH onder ideale omstandigheden, geoptimaliseerd voor ultrasnelle plaatsing van kleine chips.
• Algoritmen voor thermische compensatie: Minimaliseert thermische vervormingseffecten en zorgt voor een plaatsingsnauwkeurigheid van ±25 µm (Cpk≥1,0) voor een stabiele assemblage van micro-componenten.

In-line multifunctionele kop (HM-kop)

• Universele module met 10 mondstukken: Ondersteunt 55×100 mm grote componenten (≤15 mm hoogte) bij 98.000 CPH, waarbij snelle prestaties worden gecombineerd met een brede compatibiliteit van componenten (bijv. connectoren, koellichamen).
• Geavanceerde servobesturing: Een groter dynamisch drukbereik (0,1-100N) maakt stabiele plaatsing van onderdelen met vreemde vormen mogelijk via adaptieve krachtmodulatie.

Voedersysteem

Voerplatform met hoge dichtheid

• Feederbank met 128 stations: Ondersteunt 8-56 mm elektrische tape feeders, met modulaire batchwisseltrolleys (32 stations × 4 karren) voor ≤5 minuten wisselen in omgevingen met een hoge mix.
• Doorvoerapparaten met hoge capaciteit: De verbeterde snelheid waarmee de tape wordt verplaatst, vermindert de wachttijd bij het ophalen van componenten, waardoor de totale productietijd wordt geoptimaliseerd.

Vision & Inspectiesysteem

Multi-Sensor Vision-module

• Adaptieve beeldvormingstechnologie: In-line vision camera schakelt tussen gebieds- en lijnscanmodi, waardoor nauwkeurige lood/polariteitinspectie mogelijk is voor complexe pakketten (BGA, QFP) met een nauwkeurigheid van ±30 µm.
• Laserprofielmeting (LNC): Realtime bewaking van componenthoogte/positie compenseert slijtage/vervuiling van de spuitmond, waardoor fouten door verkeerde plaatsing met 95% worden verminderd.

PCB Verwerking

Verwerking van substraten op groot formaat

• Configuratie met twee transportbanden:
  • Norm: 50×50-810×510mm PCBs
  • Uitgebreid: Tot 1.200×510 mm voor LED-panelen en long-board toepassingen
• Transportsysteem met hoge snelheid: Geoptimaliseerde transportsnelheid (tot 1.200 mm/sec) met automatische aanpassing van de breedte minimaliseert de omschakeltijd voor continue productie.

Motion Control Systeem

Precisieaandrijftechnologie

• Lineaire motoraandrijvingen met magnetische levitatie: X/Y-assen bereiken submicronstabiliteit (magnetische schalen met een resolutie van 0,001 mm) bij hoge snelheden, waardoor een plaatsingsherhaalbaarheid van ±15 µm wordt gegarandeerd.
• Dual-Servo Y-as stabilisatie: Vermindert de trilling van de transportband bij lange substraten, waardoor de positie consistent blijft over een lengte van 1200 mm.

Intelligente software en HMI

Herontworpen mens-machine-interface

• Suite voor grafisch programmeren: De intuïtieve HMI ondersteunt het slepen en neerzetten van parameteraanpassingen en 3D-plaatsingssimulatie, waardoor de trainingsdrempel voor operators wordt verlaagd.
• Offline programmeerworkflow: Het importeren van CAD-gegevens met automatische padoptimalisatie verkort de omsteltijd tot <5 minuten, waardoor de flexibiliteit van de lijn toeneemt.
• Machine-to-machine connectiviteit: End-to-end traceerbaarheid registreert het traject van componenten van aanvoer tot plaatsing, waardoor een snelle analyse van defecten en procesoptimalisatie via MES-integratie mogelijk is.