説明

プレースメント・ヘッド・システム

高速タレットヘッド（RMヘッド）

• 18ノズルタレット構造:先進のロータリーヘッド技術を駆使し、0201メートル(0.25×0.125mm)から12×12mmの部品に対応、理想的な条件下での理論搭載速度は115,000CPHで、超小型チップの高速搭載に最適化されています。
• 熱補償アルゴリズム:熱変形の影響を最小限に抑え、±25μmの配置精度（Cpk≥1.0）を確保し、安定したマイクロコンポーネントアセンブリを実現。

インラインマルチファンクションヘッド（HMヘッド）

• 10ノズルユニバーサルモジュール:55×100mmの大型部品（高さ15mm以下）を98,000CPHでサポートし、高速性能と幅広い部品互換性（コネクター、ヒートシンクなど）を両立。
• 高度なサーボ制御:拡張されたダイナミック圧力範囲（0.1-100N）により、適応的な力変調により異形部品の安定した配置が可能。

フィーダーシステム

高密度フィーディング・プラットフォーム

• 128ステーション・フィーダー・バンク:8-56mm電動テープフィーダーをサポートし、モジュラー・バッチチェンジ・トローリー（32ステーション×4台車）により、多品種環境での5分以下の交換を実現。
• 高スループットフィーダー:テープ繰り出し速度の向上により、部品ピックアップの待ち時間が短縮され、生産タクト全体が最適化されます。

ビジョン＆検査システム

マルチセンサー・ビジョンモジュール

• アダプティブ・イメージング・テクノロジー:インラインビジョンカメラは、エリアスキャンとラインスキャンのモードを切り替え、複雑なパッケージ（BGA、QFP）のリード/極性を±30μmの精度で高精度に検査できます。
• レーザープロフィロメトリー（LNC）:コンポーネントの高さ/位置をリアルタイムでモニタリングすることで、ノズルの磨耗/汚染を補正し、95%による位置決めミスを低減します。

PCB加工能力

大判基板ハンドリング

• デュアルレーンコンベア構成:
  • 標準: 50×50-810×510mm の PCBs
  • 拡張：最大1,200×510mm（LEDパネルおよび長尺基板用
• 高速コンベアシステム:最適化された搬送速度(最大1,200mm/sec)と自動幅調整機能により、連続生産における切り替え時間を最小限に抑えます。

モーション・コントロール・システム

精密駆動技術

• 磁気浮上式リニアモータードライブ:X/Y軸は、高速でサブミクロンの安定性（0.001mm分解能の磁気スケール）を実現し、±15μmの配置再現性を確保。
• デュアルサーボY軸スタビライゼーション:長尺基板のコンベア振動を低減し、1,200mmの基板長でも位置の均一性を維持。

インテリジェントなソフトウェアとHMI

再設計されたヒューマン・マシン・インターフェース

• グラフィカル・プログラミング・スイート:直感的なHMIは、ドラッグ＆ドロップによるパラメータ調整と3D配置シミュレーションをサポートし、オペレータのトレーニングの敷居を下げます。
• オフライン・プログラミングのワークフロー:自動パス最適化機能付きCADデータインポートにより、段取り替え時間が5分未満に短縮され、ラインの柔軟性が向上します。
• マシン・ツー・マシン・コネクティビティ:エンドツーエンドのトレーサビリティにより、部品の供給から配置までの工程を記録し、MES統合による迅速な欠陥分析と工程の最適化を可能にします。