SIPLACE CA2 | Hybride Mounter

Name: SIPLACE CA2 | Hybride Mounter - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Als hybride combinatie van een SMT-plaatsingsmachine en een die bonder kan de nieuwe SIPLACE CA2 zowel SMD's verwerken die worden aangeleverd vanaf wisseltafels en voeders als matrijzen die rechtstreeks van de gezaagde wafer worden gehaald in één enkele werkstap. Door het complexe die bonding proces te integreren in de SMT-lijn, is er geen behoefte meer aan speciale machines in de productie. Met minder personeel, hoge connectiviteit en integratief gegevensgebruik is de SIPLACE CA2 daarom de perfecte match voor de Intelligent Factory.

Categorie: ASM

Beschrijving

Beschrijving

1. Hybride plaatsingssysteem

Integratie van twee processen

De SIPLACE CA2 is het eerste hybride platform dat SMT-plaatsing integreert met hechting van halfgeleider matrijzen. Het verwerkt SMD-componenten met tape (bijv. weerstanden, condensatoren) en naakte matrijzen van gesneden wafers (bijv. flipchips) in één enkele workflow zonder hulpapparatuur.

Doorvoer: Bereikt 50.000 matrijzen/uur (bonding) of 76.000 SMD's/uur (tape plaatsing) met ±10μm @3σ nauwkeurigheid, ideaal voor high-density geavanceerde verpakking (bijv. SiP system-in-package).
Parallelle verwerking: Een bufferopslagmodule haalt vooraf 16 nieuwe matrijzen op tijdens het plaatsen, waardoor gelijktijdig wafers kunnen worden gepickt en geplaatst. De verwerking van flipchips bereikt bijvoorbeeld 40.000 eenheden/uur.

2. Systeem voor waferbehandeling en -toevoer

Beheer van wafers

Snelle omschakeling van wafers: Ondersteunt 50 unieke wafertypes met een omschakeltijd van 6,5 seconden, waardoor stilstand tot een minimum wordt beperkt. Directe wafertoevoer elimineert tape-outprocessen, waardoor tot 800 km tapeafval per jaar wordt bespaard en de duurzaamheid wordt verbeterd.
Flexibele voeding: Compatibel met 8-56 mm aangedreven feeders, buis/ladecomponenten en JEDEC trays. Optionele wafercassette of rol-naar-rol trolley (COT) past zich aan verschillende productiebehoeften aan.

3. Vision-inspectie en -metrologie

Herkenning met hoge precisie

Laserprofilering: Realtime inspectie van 0402 (01005 imperial) tot 50×150 mm vreemd gevormde componenten zorgt voor nauwkeurige plaatsing.
VCS-camera met driekleurenverlichting: Verbetert detectie van fijne structuren (bijv. BGA-soldeerballetjes) met een nauwkeurigheid van ±30 μm via 3-kleuren verlichtingstechnologie.
Traceerbaarheid op matrijsniveau: Biedt het volgen van naakte matrijzen van de wafersleuf tot de PCB-positie, zodat wordt voldaan aan de strenge traceerbaarheidsvereisten van auto-elektronica.

4. Bewegingsbesturing en automatisering

Lineair aandrijfsysteem met hoge snelheid

X/Y-assen: Maakt gebruik van uiterst nauwkeurige lineaire motoren met magnetische ophanging en magnetische schalen met een resolutie van 0,001 mm voor optimale acceleratie en stabiele plaatsing.
Aandrijving met dubbele servo Y-as: Vermindert de trilling van de transportband en verbetert de nauwkeurigheid van de plaatsing over lange afstanden via een geoptimaliseerde overbrenging van de rupsbanden.

5. Software-ecosysteem & open interfaces

Intelligente Software Suite

JaNets productiebeheer: Maakt offline programmeren (CAD importeren), optimalisatie van plaatsingstrajecten en simulatie mogelijk om de omsteltijd te verkorten.
WORKS Werkplaatsbeheer: Integreert verificatie van materiaallading en logistieke optimalisatie voor verbeterde OEE.

Open automatiseringsinterfaces

Ondersteunt IPC-CFX- en SECS/GEM-protocollen voor naadloze MES/ERP-integratie, zodat wordt voldaan aan de vereisten voor datacommunicatie in slimme fabrieken.

specificatie

Plaatsingssnelheid	SMT tot 74.000 cph
	Matrijzen bevestigen van wafer tot 54.000 cph
	Flip chip van wafer tot 51.000 cph
Standaard nauwkeurigheid	20μm 3 sigma
Nauwkeurigheidsklasse	15μm 3 sigma
Nauwkeurigheidsklasse	10μm 3 sigma
PCB-afmetingen transportband met één baan (L x B):	tot 620 mm x 700 mm 20 μm@ 3 sigma
	tot 620 mm x 700 mm 15 μm @ 3 sigma
	tot 620 mm x 700 mm 12 μm @ 3 sigma (per kwadrant van 300 mm x 300 mm)
	tot 300 mm x 300 mm 10 μm @ 3 sigma
PCB-afmetingen transportband met twee banen (L x B):	tot 375 mm x 260 mm 20 µm @ 3 sigma
	tot 375 mm x 430 mm 20 µm @ 3 sigma (zowel dual als single lane modus)
	tot 250 mm x 100 mm 15 μm @ 3 sigma
	tot 250 mm x 100 mm 10 μm @ 3 sigma
Afmetingen machine (L x B x H)	2,56m * 2,50m * 1,85 m