Beschrijving

Transportsysteem

               Verwerking van substraten met meerdere formaten:

• • Ondersteunt PCB-afmetingen tot 510×460 mm (volgens DECAN S2-architectuur).
  • Magnetische levitatie rupsbandtechnologie minimaliseert transportwrijving en verbetert de stabiliteit; gemelde "problemen met productieafwijkingen" kunnen te maken hebben met de kalibratie van het systeem of de nauwkeurigheid waarmee de printplaten worden vastgeklemd.

Vision-systeem

               Vision-technologie tijdens de vlucht:

• • Standaard flying vision maakt verificatie van onderdelen mogelijk tijdens de doorvoer van de kop, waardoor de stilstandtijd wordt verkort.
  • Camera met hoge resolutie bereikt een plaatsingsnauwkeurigheid van ±25 μm; door de gebruiker gerapporteerde "offset in plaatsing" kan optimalisatie van de parameters van het vision-systeem of herkalibratie van de fiduciale markering vereisen.
  • Optionele 3D-laserprofileringsmodule detecteert coplanariteit van componenten (bv. BGA, QFN) om soldeerdefecten te beperken.

Plaatsing Hoofd

               Plaatsingsmodule voor meerdere spuitdoppen:

• • Maakt gelijktijdig ophalen van meerdere componenten mogelijk met een verwerkingscapaciteit van ~80.000 CPH (vergeleken met de 92.000 CPH van DECAN S2), geoptimaliseerd voor medium verwerkingscapaciteit, toepassingen met hoge precisie.
  • Dynamische drukmodulatie past automatisch de kracht aan op basis van het type component, waardoor schade aan gevoelige apparaten wordt voorkomen (bijv. LED-matrijzen, dunne IC's).

Voedersysteem

                Aangedreven voederplatform (eFeeder):

• • Ondersteunt tape-invoerapparaten van 8-56 mm; het gerapporteerde "hoge percentage mispicks" kan het gevolg zijn van kalibratie van de invoerapparaat of inconsistenties in de tapespanning.
  • De Smart Feeder-technologie met automatische lasverbindingen en waarschuwingen voor tekorten vereist regelmatig onderhoud om het risico op vastlopen van onderdelen te beperken.

Motion Control Systeem

               Lineaire aandrijvingen:

• • X/Y-assen bereiken een positioneringsnauwkeurigheid van ±28 µm (vergelijkbaar met de DECAN-serie), met algoritmen voor trillingsonderdrukking die mechanische trillingen op hoge snelheid minimaliseren.
  • Door de gebruiker gemelde "plaatsingsafwijking" kan validatie van servoparameters of inspectie van mechanische slijtage noodzakelijk maken.

Software-ecosysteem

              Trajectoptimalisatie in real-time:

• • Genereert automatisch paden voor componentplaatsing; "discrepanties in programmaoptimalisatie" kunnen aanpassingen vereisen aan de groepering van componenten of de lay-out van voedingsstations.
  • Geïntegreerde foutdiagnose met vooraf gedefinieerde foutcodes (bijv. "C719 Z-asfout") maakt snelle probleemoplossing van hardware/programma mogelijk.

Technische specificaties en feedback

• Nauwkeurigheid bij plaatsing:
  • 0402 (01005 imperial) chips: ±40μm @3σ
  • IC's (Stage Vision): ±30 μm @3σ
  • Productieafwijkingen kunnen te maken hebben met visuskalibratie of hoogteaanpassingen aan de Z-as.
• Feederprestaties:
  • Ondersteunt eFeeder/pneumatische feeders (120 stations); hoge afkeurpercentages gekoppeld aan de reinheid van de feeder of anomalieën in het aandrijfmechanisme.
• Uitbreidbaarheid:
  • Optionele 3D inspectiemodule en transportband met twee sporen; modulair ontwerp vergemakkelijkt toekomstige upgrades.
• Onderhoud:
  • eFeeders hoeven niet gesmeerd te worden; nozzles en vacuümleidingen moeten regelmatig worden gereinigd (door gebruikers gerapporteerde hoge frequentie suggereert optimalisatie van de afdichting van het vacuümsysteem).