설명

배치 헤드 및 레이저 계측 시스템

• 8-노즐 병렬 배치 헤드(RS-1XL):
  동기식 픽 앤 플레이스 작업을 위한 병렬 8노즐 아키텍처로 50×150mm 대형 부품(예: 방열판, 커넥터)을 수용하고 헤드 교체 없이 대형 장치에 마이크로 부품을 혼합 배치할 수 있습니다.
• 이중 축 작동 기술:
  노즐 Z축 모션 제어를 최적화하여 배치 안정성과 처리량 효율성을 높입니다.
• 적응형 압력 조절:
  부품 질량/치수에 따라 배치력을 자동으로 조정하여 다이 크랙이나 PCB 손상을 방지합니다.
• LNC 시리즈 레이저 프로파일 측정:
  0402(0.4×0.2mm)~50×150mm 부품의 실시간 높이 및 위치 검사를 ±50μm 정확도(Cpk≥1)로 수행하며, QFP/BGA 복합 패키지에 적합합니다.

피더 시스템

• RF 파워 피더 플랫폼:
  8-56mm 테이프 피더, 튜브/트레이 구성품, 120 스테이션 용량(8mm 테이프 등가물)을 지원합니다.
• 지능형 피딩 기술:
  자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림 기능을 통합하여 수동 개입을 최소화하고 지속적인 생산을 유지할 수 있습니다.

PCB 처리 기능

• 대형 인쇄물 처리:
  LED 패널 및 산업용 제어 보드 생산에 최적화된 표준 650×560mm PCB 호환성.
• 모듈형 컨베이어 확장:
  확장 가능한 트랙 구성을 통해 초장형 기판(최대 1,200×370mm)을 지원하므로 다양한 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
• 전동 서포트 표면:
  동적 클램핑을 통해 운송 중 기판의 진동을 줄여 배치 정확도를 높이고 고정 시간을 단축합니다.

모션 제어 시스템

• Y축 리니어 모터 드라이브:
  최적화된 가속 프로파일과 미크론 이하의 포지셔닝으로 고속 모션을 제공하여 기계적 공진을 최소화합니다.
• 듀얼 서보 X축 작동:
  동기화된 왼쪽/오른쪽 서보 모터는 긴 스트로크(650mm) 배치 헤드 이동 시 안정성을 보장합니다.

소프트웨어 및 지능형 기능

• JaNets 프로덕션 오케스트레이션:
  원활한 라인 통합(예: RX 시리즈 장비와의 통합), 실시간 생산 데이터 분석, 프로그램 최적화 및 예측적 오류 진단을 통해 전반적인 장비 효율성(OEE)을 향상시킬 수 있습니다.
• 오프라인 프로그래밍 제품군:
  배치 궤적 최적화 및 시뮬레이션 디버깅 기능을 갖춘 HLC 소프트웨어를 통해 CAD에서 경로로 변환하여 전환 시간을 단축합니다.
• CPK 규정 준수 보정:
  유리 보정 설비를 사용한 자동 오프셋 보정으로 공정 능력 검증을 통해 장기적인 배치 정확도를 유지합니다.