説明

プレースメントヘッド＆レーザー計測システム

• 8ノズル平行配置ヘッド（RS-1XL）:
  50×150mmの大形部品（ヒートシンク、コネクターなど）に対応し、ヘッド交換なしで微細部品から大型デバイスまで混載が可能。
• 二軸アクチュエーション・テクノロジー:
  ノズルのZ軸モーション制御を最適化し、配置の安定性とスループット効率を向上。
• 適応圧力変調:
  ダイの割れやPCBの損傷を防ぐため、コンポーネントの質量/寸法に基づいて配置力を自動的に調整します。
• LNCシリーズ レーザー形状測定:
  0402（0.4×0.2mm）～50×150mmの部品を±50μmの精度（Cpk≥1）でリアルタイムに高さ・位置検査が可能で、QFP/BGAの複雑なパッケージに適しています。

フィーダーシステム

• RF給電プラットフォーム:
  8-56mmテープ・フィーダー、チューブ/トレイ・コンポーネントに対応し、120ステーション（8mmテープ換算）の容量を持つ。
• インテリジェント給餌技術:
  テープの自動スプライシングとリアルタイムの不足アラートを組み込むことで、手作業を最小限に抑え、連続生産を維持します。

PCB処理能力

• 大判基板ハンドリング:
  標準的な650×560mmのPCBに対応し、LEDパネルや産業用制御ボードの生産に最適です。
• モジュラーコンベアエクステンション:
  最大1,200×370mmまでの超長尺基板に対応し、スケーラブルなトラック構成で多様な生産ニーズに対応。
• 電動サポート面:
  動的クランプにより搬送中の基板振動を低減し、配置精度を高め、固定時間を短縮。

モーション・コントロール・システム

• Y軸リニアモータードライブ:
  最適化された加速プロファイルとサブミクロンの位置決めにより高速モーションを実現し、機械的共振を最小限に抑えます。
• デュアルサーボX軸アクチュエーション:
  左右のサーボモーターを同期させることで、ロングストローク（650mm）の配置ヘッド移動時の安定性を確保。

ソフトウェアとインテリジェント機能

• JaNetsプロダクション・オーケストレーション:
  シームレスなライン統合（RXシリーズ装置など）、リアルタイムの生産データ分析、プログラムの最適化、故障予知診断が可能で、装置全体の効率（OEE）を向上させます。
• オフライン・プログラミング・スイート:
  HLCソフトウェアによるCADからパスへの変換と、配置軌道の最適化、シミュレーションのデバッグにより、切り替え時間を短縮。
• CPKコンプライアンス校正:
  ガラスキャリブレーション治具を使用した自動オフセット補正により、プロセス能力検証を通じた長期的な配置精度を維持。