



RO-4000&RO-5000 | 무연 리플로우 오븐
Nectec 4/5 구역 리플로 오븐은 효율적인 PCB 납땜을 위한 표준 예열 길이를 갖춘 경제적인 설계가 특징입니다. 빠른 온도 감소를 위한 냉각 구역과 최대 300mm의 PCB 폭을 지원하는 메시 컨베이어 시스템이 포함되어 있습니다. 컴팩트한 크기와 낮은 전력 소비로 소량 생산 요구에 이상적입니다.

RO-4000 & RO-5000 | 무연 리플로우 오븐
- 설명
설명
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효율적인 열 관리
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예열 구역: 총 가열 길이가 5존(RO-5000) / 4존(RO-4000)인 경우 1,900mm(RO-5000) 또는 1,600mm(RO-4000).
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냉각 시스템: 장착 단일 하단 냉각 구역 를 사용하여 리플로우 후 PCB 표면 온도를 빠르게 낮춥니다.
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정밀 제어
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PID 완전 폐쇄 루프 제어 + SSR 드라이버:온도 안정성 보장 ±1°C.
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온도 범위: 주변 350°C (RO-5000) / 320°C (RO-4000), 무연 공정에 적합합니다.
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사용자 친화적인 인터페이스: 이중 언어(영어/중국어) 터치스크린 컨트롤이 있는 Windows XP OS.
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유연한 컨베이어 시스템
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메쉬 컨베이어 (체인 시스템 옵션) 최대 PCB 폭을 지원합니다. 300mm.
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운반 속도: 에서 조정 가능 0-1,500mm/min.
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방향: 양방향(왼쪽→오른쪽/오른쪽←왼쪽).
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컴팩트하고 에너지 절약적인 디자인
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낮은 전력 소비:
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실행 전원: 4kW(RO-5000) / 3kW(RO-4000).
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초기 전력: 14kW(RO-5000) / 12kW(RO-4000).
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공간 최적화:
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개요 치수:
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RO-5000: 3000 × 660 × 1300mm(L×W×H)
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RO-4000: 2500 × 660 × 1300mm(L×W×H)
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신뢰성 및 안전성
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실시간 알람: 고온/저온 알림 3등 신호 타워.
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견고한 구조: 내구성을 위한 정전기 파우더 코팅 외관.
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사양
모델 | RO-5000 | RO-4000 |
난방 구역 수 | 상위 5위/하위 5위 | 상단4/하단4 |
난방 구역의 길이 | 1900mm | 1600mm |
냉각 구역 수 | Bottom1 | Bottom1 |
배기량 | 10M3/분X2 | |
워밍업 시간 | 약 15분 | |
운반 시스템 | ||
PCB 최대 너비 | 300mm | 300mm |
PCB 전송 에이전트 | 메시(체인 옵션) | |
운반 속도 | 0-1500mm/min | |
운반 높이 | 900±20mm | |
방향 전달 | L→R/R←L | |
제어 시스템 | ||
온도 제어 모드 | PID 완전 폐쇄 루프 제어 + SSR 드라이버 | |
온도 제어 범위 | 실내 온도-350℃ | |
온도 제어 정확도 | ±1℃ | |
PCB 온도 편차 | ±2℃ | |
전력 시스템 | ||
초기 전력 | 14KW | 12KW |
실행 전원 | 4KW | 3KW |
전력 요구 사항 | 3상 380V 50/60HZ | |
치수 및 기타 매개변수 | ||
개요 차원 | L3000*W660*H1300mm | L2500*W660*H1300mm |
무게 | 350kg | 300kg |
비정상 알람 | 매우 높은 온도 또는 매우 낮은 온도 알람 | |
시그널 타워 | 세 개의 빛 |
