



RO-4000&RO-5000 | Forno de refluxo sem chumbo
O forno de refluxo de 4/5 zonas da Nectec apresenta um design econômico com um comprimento de pré-aquecimento padrão para uma soldagem eficiente de PCBs. Ele inclui uma zona de resfriamento para redução rápida da temperatura e um sistema de transporte de bagunça, suportando larguras de PCB de até 300 mm. Com dimensões compactas e baixo consumo de energia, é ideal para necessidades de produção de pequenos volumes.

RO-4000 e RO-5000 | Forno de refluxo sem chumbo
- Descrição
Descrição
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Gerenciamento térmico eficiente
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Zonas de pré-aquecimento: 5 zonas (RO-5000) / 4 zonas (RO-4000) com um comprimento total de aquecimento de 1.900 mm (RO-5000) ou 1.600 mm (RO-4000).
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Sistema de resfriamento: Equipado com um zona de resfriamento de fundo único para reduzir rapidamente a temperatura da superfície do PCB após o refluxo.
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Controle de precisão
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Controle de loop totalmente fechado PID + Driver SSR: Assegure a estabilidade da temperatura dentro de ±1°C.
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Faixa de temperatura: Ambiente a 350°C (RO-5000) / 320°C (RO-4000), adequado para processos sem chumbo.
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Interface amigável ao usuário: Sistema operacional Windows XP com controles bilíngues (inglês/chinês) na tela sensível ao toque.
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Sistema de transporte flexível
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Transportador de malha (sistema de corrente opcional) suporta larguras de PCB de até 300 mm.
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Velocidade de transporte: Ajustável de 0-1.500 mm/min.
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Direção: Bidirecional (Esquerda→Direita / Direita←Esquerda).
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Design compacto e com economia de energia
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Baixo consumo de energia:
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Poder de execução: 4kW (RO-5000) / 3kW (RO-4000).
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Potência inicial: 14kW (RO-5000) / 12kW (RO-4000).
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Otimização de espaço:
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Dimensões do contorno:
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RO-5000: 3000 × 660 × 1300 mm (C×L×A)
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RO-4000: 2500 × 660 × 1300 mm (C×L×A)
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Confiabilidade e segurança
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Alarmes em tempo real: Alertas de temperatura alta/baixa com torre de sinalização com três luzes.
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Construção robusta: Exterior com revestimento eletrostático em pó para maior durabilidade.
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especificação
Modelos | RO-5000 | RO-4000 |
Número de zonas de aquecimento | Top5/Bottom5 | Top4/Bottom4 |
Comprimento da zona de aquecimento | 1900 mm | 1600 mm |
Número de zonas de resfriamento | Bottom1 | Bottom1 |
Volume de exaustão | 10M3/minX2 | |
Tempo de aquecimento | Aprox. 15 minutos | |
Sistema de transporte | ||
Largura máxima da placa de circuito impresso | 300 mm | 300 mm |
Agente de transmissão de PCB | Malha (corrente opcional) | |
Velocidade de transporte | 0-1500mm/min | |
Altura de transporte | 900±20mm | |
Direção de transporte | L→R/R←L | |
Sistema de controle | ||
Modo de controle de temperatura | Controle de loop fechado completo PID + driver SSR | |
Faixa de controle de temperatura | Temp. interna-350℃ | |
Precisão do controle de temperatura | ±1℃ | |
Desvio de temperatura da placa de circuito impresso | ±2℃ | |
Sistema de energia | ||
Potência inicial | 14KW | 12KW |
Poder de execução | 4KW | 3KW |
Necessidade de energia | 3Fases 380V 50/60HZ | |
Dimensão e outros parâmetros | ||
Dimensão do contorno | L3000*W660*H1300mm | L2500*W660*H1300mm |
Peso | 350 kg | 300 kg |
Alarme anormal | Alarme de temperatura extra-alta ou extra-baixa | |
Torre de sinalização | Três luzes |
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