설명

파나소닉 NPM-W2S 단일 빔 배치 시스템

배치 헤드 시스템

다중 구성 가능한 배치 헤드

• 경량 16-노즐 헤드: 0201(008004)~6×6mm 마이크로 칩의 초고속 배치용으로 설계되어 고밀도 PCB 어셈블리에서 최대 처리량을 달성합니다.
• 12-노즐/8-노즐 헤드: 중간 범위 부품 크기(0402~12×12mm)를 위한 속도와 다양성의 균형을 맞춥니다.
• 3-노즐 V2 헤드: 적응형 힘 제어(최대 100N 배치 압력) 기능을 갖춘 홀수 형태 부품(최대 74×74mm)에 특화되어 커넥터 및 대형 IC에 이상적입니다.
• 자율 장애 복구: 4mm 플라스틱(검정), 8mm 종이/플라스틱(검정) 테이프 구성품의 경우 잘못 선택하거나 인식 오류가 발생해도 생산을 중단하지 않고 픽 위치를 자동으로 수정하여 가동 중단 시간을 최소화합니다.

비전 검사 시스템

수상 경력에 빛나는 다기능 비전 모듈

• 통합 3D 계측: 단일 패스 부품 정렬, 두께 프로파일링(±0.01mm 정확도) 및 동일 평면성 검사(BGA/QFP 리드의 경우 ±0.02mm).
• 결함 감지 기능: 위치 오프셋, 두께 변화, 납 동일 평면성 문제를 식별하여 1차 통과 수율을 보장하고 재작업을 줄입니다.

공급 시스템

고용량 하이브리드 피딩 플랫폼

• 120 스테이션 피더 뱅크(8mm 상당): 다양한 포장 포맷을 위한 릴, 트레이, 스틱 및 스택 스틱 공급을 수용하여 재료 전환을 줄임으로써 생산 시간을 연장할 수 있습니다.
• NPM 시리즈 호환성: 배치 헤드, 노즐, 테이프 피더, 전환 트롤리가 기존 NPM 시스템과 완벽하게 호환되므로 비용 효율적으로 라인을 확장할 수 있습니다.
• 유연한 자재 관리: 다품종 소량 생산 시나리오를 위한 자동 스틱 스택 공급 기능을 갖춘 하이브리드 피더 구성(릴/트레이/스틱).

PCB 처리 시스템

듀얼 레인/싱글 레인 처리

• 단일 차선 모드:
  • 일괄 처리: 50×50-750×550mm PCB
  • 이중 배치: 50×50-350×550mm(2업 패널)
• 듀얼 레인 모드:
  • 일괄 처리: 50×50-750×260mm(듀얼 트랙)
  • 듀얼 배치: 50×50-350×260mm(듀얼 트랙 2업)
• 모듈식 전환 시스템: 피더 자동 전환 및 프로그램 사전 로딩을 통한 3.5분의 자동 모듈 전환으로 소량 다품종 생산에 이상적입니다.

보조 시스템

PIP(핀-인-페이스트) 비전 모듈

• 스루홀 핀 위치 및 리드 형태(굽힘)를 광학적으로 검사하여 THT 부품을 정확하게 삽입하고 납땜 접합 무결성을 보장합니다.

엔드투엔드 추적 시스템

• 로트 레벨에서 참조 지정자까지 추적: 작업 지시부터 구성 요소 수준까지 전체 프로세스를 모니터링하여 실시간 생산 데이터 분석, 품질 추적성 및 MES 통합을 통한 프로세스 최적화를 지원합니다.