Description

Système de placement à faisceau unique Panasonic NPM-W2S

Système de tête de placement

Têtes de placement multi-configurables

• Tête légère à 16 buses: Conçu pour le placement ultra-rapide de puces 0201 (008004) à 6×6 mm, il permet d'atteindre un débit maximal dans l'assemblage de circuits imprimés à haute densité.
• Têtes 12-buses/8-buses: Équilibre entre vitesse et polyvalence pour les composants de taille moyenne (0402 à 12×12 mm).
• Tête V2 à 3 buses: Spécialisé pour les composants de forme irrégulière (jusqu'à 74×74 mm) avec contrôle adaptatif de la force (jusqu'à 100 N de pression de placement), idéal pour les connecteurs et les grands circuits intégrés.
• Récupération autonome des pannes: Pour les composants en plastique de 4 mm (noir) et en papier/plastique de 8 mm (noir), le système corrige automatiquement les positions de prélèvement sans interrompre la production en cas d'erreurs de prélèvement ou de reconnaissance, ce qui minimise les temps d'arrêt.

Système d'inspection par vision

Module de vision multifonction primé

• Métrologie 3D intégrée: Alignement des composants en un seul passage, profilage de l'épaisseur (précision de ±0,01 mm) et inspection de la coplanarité (±0,02 mm pour les pistes BGA/QFP).
• Capacités de détection des défauts: Identifie les décalages de position, les variations d'épaisseur et les problèmes de coplanarité des fils afin de garantir le rendement de la première passe et de réduire les reprises.

Système d'alimentation

Plate-forme d'alimentation hybride à haute capacité

• Banque d'alimentation de 120 stations (équivalent à 8 mm): Elle permet d'augmenter les séries de production en réduisant les changements de matériaux, en s'adaptant aux bobines, aux plateaux, aux bâtonnets et à l'alimentation par bâtonnets empilés pour divers formats d'emballage.
• Interchangeabilité de la série NPM: Les têtes de placement, les buses, les chargeurs de bande et les chariots de changement sont entièrement compatibles avec les systèmes NPM existants, ce qui permet une extension rentable de la ligne.
• Manutention flexible: Configuration d'alimentation hybride (bobine/plateau/bâtonnet) avec alimentation automatisée des piles de bâtonnets pour les scénarios de production à faible volume et à mélange élevé.

Système de manutention des circuits imprimés

Traitement à deux voies / à une voie

• Mode à voie unique:
  • Traitement par lots : 50×50-750×550mm PCBs
  • Double emplacement : 50×50-350×550mm (2-panneaux)
• Mode à deux voies:
  • Traitement par lots : 50×50-750×260mm (double piste)
  • Double placement : 50×50-350×260mm (double voie 2-up)
• Système modulaire de changement de format: Changement de module automatisé en 3,5 minutes grâce à la commutation automatique du chargeur et au préchargement du programme, idéal pour la production de petites séries et de mélanges élevés.

Systèmes auxiliaires

Module de vision PIP (Pin-In-Paste)

• Inspection optique de la position de la broche du trou de passage et de la forme du fil (pliage) pour une insertion précise des composants THT, garantissant l'intégrité du joint de soudure.

Système de traçabilité de bout en bout

• Suivi des désignateurs de référence au niveau du lot: Surveillance de l'ensemble du processus, du bon de travail au niveau des composants, permettant l'analyse des données de production en temps réel, la traçabilité de la qualité et l'optimisation du processus grâce à l'intégration MES.