설명

운반 시스템

1. 기판 처리 범위:
   • 표준: 50×50mm-510×460mm PCB, 초장형 기판의 경우 1,200×460mm까지 확장 가능(옵션).
2. 자기 부상 트랙 기술:
   • 고속 배치 작업 중 안정성이 높은 PCB 운송을 보장합니다.

비전 시스템

1. 신뢰 마크 카메라 시스템:
   • 기내 비전(플라이 카메라)과 고정 위치 비전(픽스 카메라)을 결합하여 기준점 인식을 통해 실시간 좌표 보정을 수행합니다.
2. 컴포넌트 센터링 비전 모듈:
   • 03015미터(0.3×0.15mm) 마이크로 부품의 고정밀 정렬, 위치 및 극성 확인.
3. 3D 레이저 프로파일링 옵션:
   • 부품 높이와 동일 평면성을 픽 후 검사하여 콜드 솔더 결함을 방지합니다.

배치 헤드 시스템

1. 듀얼 갠트리 아키텍처:
   • 갠트리당 10개의 독립적인 스핀들을 통해 동기화된 픽 앤 플레이스 작업을 수행하여 처리량을 향상시킬 수 있습니다.
2. 적응형 압력 제어:
   • 프로그래밍 가능한 압력 설정으로 최대 15mm 높이의 구성 요소에 대한 배치 힘을 동적으로 조정합니다.
3. 자동 노즐 교환기:
   • 7개의 표준 노즐 + 9개의 옵션 노즐을 지원하여 툴링에 빠르게 적응할 수 있습니다.

피더 시스템

1. 파워 피더 플랫폼(e피더):
   - 8-56mm 테이프 피더, 튜브/트레이 구성품, 120 스테이션 용량을 모두 지원합니다.
2. 스마트 피더 기술:
   • 연속 생산을 위한 자동 재료 접합 및 실시간 부족 알림을 지원합니다.

모션 제어 시스템

1. 선형 모터 드라이브:
   • 2μm 분해능의 X/Y 축은 IC 부품에 대해 ±25μm의 위치 정확도를 달성합니다.
2. 진동 감쇠 기술:
   • 초고속 배치 중에도 안정성을 유지합니다(최대 92,000CPH).

소프트웨어 에코시스템

1. 동적 배치 경로 최적화:
   • 실시간 시퀀스 최적화를 통해 갠트리 유휴 이동을 줄이고, MES/ERP 연결을 위해 SMEMA/SECS/GEM 프로토콜과 통합됩니다.
2. 자동 보정 및 열 보정:
   • 자동화된 시스템 재보정 및 온도 드리프트 보정을 통해 일관된 정확도를 보장합니다.