説明

搬送システム

1. 基板取り扱い範囲:
   • 標準：50×50mm～510×460mmのプリント基板、オプションで超長尺基板用に1,200×460mmまで拡張可能。
2. 磁気浮上式トラック・テクノロジー:
   • 高速配置作業において、安定したプリント基板搬送を実現。

ビジョンシステム

1. フィデューシャル・マーク・カメラ・システム:
   • インフライトビジョン（Fly Camera）と固定位置ビジョン（Fix Camera）を組み合わせ、フィデューシャルマーク認識によるリアルタイムの座標補正を実現。
2. コンポーネントセンタリングビジョンモジュール:
   • 03015 メトリック（0.3×0.15mm）マイクロコンポーネントの高精度アライメント、位置と極性の検証。
3. オプションの3Dレーザープロファイリング:
   • 部品の高さとコプラナリティをピック後に検査し、コールドソルダー不良を防止します。

プレースメント・ヘッド・システム

1. デュアル・ガントリー・アーキテクチャー:
   • ガントリーごとに独立した10本のスピンドルにより、同期したピックアンドプレース作業が可能になり、スループットが向上します。
2. 適応圧力制御:
   • プログラム可能な圧力設定により、高さ15mmまでのコンポーネントの配置力を動的に調整。
3. 自動ノズルチェンジャー:
   • 7つの標準ノズル＋9つのオプションノズルに対応。

フィーダーシステム

1. パワードフィーダープラットフォーム（eFeeder）:
   - 8-56mmテープ・フィーダー、チューブ／トレイ・コンポーネント、120ステーション容量。
2. スマート・フィーダー・テクノロジー:
   • 連続生産のための自動材料スプライシングとリアルタイムの不足アラートを可能にします。

モーション・コントロール・システム

1. リニアモータードライブ:
   • 分解能2μmのX/Y軸により、IC部品の位置精度は±25μmを実現。
2. 振動減衰テクノロジー:
   • 超高速配置（最大92,000CPH）でも安定性を維持。

ソフトウェア・エコシステム

1. 動的配置パスの最適化:
   • SMEMA/SECS/GEMプロトコルと統合され、MES/ERP接続が可能。
2. 自動校正と温度補償:
   • 自動化されたシステムの再校正と温度ドリフト補正により、安定した精度を保証します。