설명

배치 헤드 시스템

쿼드 빔 터렛 배치 헤드

• 멀티 빔 아키텍처: 터렛 플랫폼에 독립적으로 배치된 4개의 헤드가 신속한 멀티 컴포넌트 전환을 지원하여 이론상 처리량이 150,000CPH(듀얼 트랙) 또는 136,000CPH(싱글 트랙)로 동급 최고 수준의 대량 생산이 가능합니다.
• 다이렉트 드라이브 브러시리스 작동: 기계적 전송 손실을 제거하여 밀리초 미만의 응답 시간으로 0201(0.25×0.125mm) 마이크로 부품에 대해 ±25μm의 위치 정확도(@3σ)를 제공합니다.

피더 시스템

슈퍼 로딩 피더(SL 피더)

• 고밀도 피딩 플랫폼: 80 스테이션 용량(8mm 테이프 상당)의 8-56mm 테이프 피더 지원, 혼합 재료 생산을 위한 튜브/트레이 구성 요소와 호환됩니다.
• 자율적 자재 보충: 지능형 테이프 추적을 통해 수동 개입을 줄여 75%의 효과적인 생산 가동 시간을 달성하고 가동 중단 시간을 최소화합니다.

비전 및 검사 시스템

레이저 프로파일 측정 및 코플레너리티 모듈

• 고정밀 레이저 계측: 03015(0.3×0.15mm) 칩의 경우 ±25μm, 0402/0603 부품의 경우 ±36μm의 정확도로 실시간 3D 부품 검사를 수행하여 고밀도 PCB 정렬을 보장합니다.
• 통합 평행도 검사: 고신뢰성 모듈은 QFP/BGA 패키지의 리드 동일 평면성을 검증하여 납땜 접합 결함을 95%까지 줄입니다.

PCB 처리 시스템

모듈형 기판 관리

• 싱글 트랙 구성: 표준 50×50-381×510mm PCB, 대형 보드의 경우 L381×W510mm까지 확장 가능(옵션).
• 듀얼 트랙 동기화: 50×50-330×250mm PCB를 병렬로 처리하여 중소형 기판 생산 효율을 최적화합니다.
• 액티브 진동 감쇠: 적응형 클램핑이 적용된 지능형 컨베이어 시스템은 고속 운송(최대 1,200mm/초) 중 기판 휨을 줄여줍니다.

모션 제어 시스템

리니어 모터 작동

• 자기 부상 드라이브: 경량 빔 설계의 X/Y 축은 최대 가속도에서 미크론 수준의 안정성(±25μm)을 달성하여 기계적 공진을 최소화합니다.
• 듀얼 서보 Y축 동기화: 긴 기판에 대한 컨베이어 트랙 정밀도를 보장하여 510mm 너비에 걸쳐 배치 일관성을 유지합니다.

소프트웨어 및 지능형 통합

실시간 프로덕션 오케스트레이션

• 지능형 장애 진단: 직관적인 HMI를 통해 배치 상태, 오픽률, 오류 코드를 실시간으로 표시하여 생산 관리를 간소화합니다.
• 모듈형 회선 호환성: 하이브리드 고속/일반 목적 라인용 YAMAHA YSM 시리즈와 원활하게 통합되어 다양한 생산 워크플로우를 지원합니다.