説明

プレースメント・ヘッド・システム

クワッドビーム・タレット配置ヘッド

• マルチ・ビーム・アーキテクチャ:タレットプラットフォーム上の4つの独立したプレースメントヘッドは、迅速な多成分切り替えを可能にし、理論スループットは150,000CPH（デュアルトラック）または136,000CPH（シングルトラック）を達成。
• ダイレクトドライブ・ブラシレス・アクチュエーション:機械的な伝達ロスを排除し、サブミリ秒の応答時間で0201（0.25×0.125mm）マイクロコンポーネントの±25μmの位置精度（@3σ）を実現。

フィーダーシステム

スーパーローディングフィーダー（SLフィーダー）

• 高密度フィーディング・プラットフォーム:8-56mmテープフィーダー80ステーション対応（8mmテープ換算）。
• 自律的な材料補充:75%は、インテリジェントなテープトラッキングにより、手動による作業を削減し、生産アップタイムとダウンタイムを最小限に抑えます。

ビジョン＆検査システム

レーザープロフィロメトリー＆コプラナリティモジュール

• 高精度レーザー計測:03015（0.3×0.15mm）チップで±25μm、0402/0603コンポーネントで±36μmの精度でリアルタイム3Dコンポーネント検査を行い、高密度PCBアライメントを保証します。
• 統合されたコプラナリティ検査:高信頼性モジュールは、QFP/BGAパッケージのリードのコプラナリティを検証し、はんだ接合不良を95%で低減します。

PCBハンドリングシステム

モジュール式基板管理

• シングルトラック構成:標準50×50～381×510mm、オプションでL381×W510mmまで拡張可能。
• デュアルトラック同期:50×50～330×250mmのプリント基板を並列処理し、中小型基板の生産効率を最適化。
• アクティブ制振:適応クランプを備えたインテリジェントなコンベアシステムにより、高速搬送時（最大1,200mm/sec）の基板の反りを低減。

モーション・コントロール・システム

リニアモーターアクチュエーション

• 磁気浮上ドライブ:軽量ビーム設計によるX/Y軸は、ピーク加速度においてミクロンレベルの安定性（±25μm）を実現し、機械的共振を最小限に抑えます。
• デュアルサーボY軸同期:長尺基板のコンベアトラック精度を確保し、510mm幅の均一な配置を維持。

ソフトウェアとインテリジェント・インテグレーション

リアルタイム生産オーケストレーション

• インテリジェント故障診断:直感的なHMIで配置状況、ミスピック率、エラーコードをライブ表示し、生産管理を合理化。
• モジュラー・ラインの互換性:高速・汎用ハイブリッドラインYAMAHA YSMシリーズとのシームレスな連携で、多様な生産ワークフローに対応。