SIPLACE X S|高速配置</trp-post-container

SIPLACE X Sは、大量生産におけるベンチマークです。絶対的な精度と最高のパフォーマンスにより、SIPLACE X Sは、ネットワークインフラ(5G)、サーバー用大型基板、産業用セグメントなどの要求の厳しい大量生産アプリケーションに最適な配置プラットフォームとなっています。最高速度、最低dpmレート、ノンストップの段取り替え、迅速な新製品導入、最新世代の超小型部品(0201メートル)の高速配置が必要とされるあらゆる場所で、SIPLACE X Sは使用されています。

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SIPLACE X S 高速配置

SIPLACE X S|高速プレースメント

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説明

1.プレースメント・ヘッド・システム・アーキテクチャ

スピードスター CP20 超高速プレースメントヘッド

超高速SMT実装用に設計されたSpeedStar CP20は、0201メトリック(0.2×0.1mm)のマイクロコンポーネントをサポートし、理論スループットは76,450 CPHです。ダイナミック圧力制御を搭載し、±30μm @4σの位置精度で繊細なデバイスを非破壊で配置することが可能で、5Gネットワーク機器やサーバー・マザーボードの高密度PCBに対する厳しい要求を満たします。

マルチスター多用途プレースメントヘッド

MultiStarヘッドは、コレクト・プレース、ピック・プレース、ミックス・モードの3つの動作モードを備え、01005から200×110mmの異形部品(ヒートシンク、コネクターなど)に柔軟に対応し、標準的な部品形状を超えるスケーラビリティに対応します。

ツインヘッド・ヘビーデューティ・プレースメント・モジュール

大型異形部品用に最適化されたTwinHeadは、高さ25mm、重量160gまでのデバイス(LEDレンズ、パワーモジュールなど)の配置をサポートし、高信頼性の車載エレクトロニクス・アプリケーションに最適です。

2.モジュール式カンチレバー&コンベアシステム

カンチレバー・モジュラー設計

シングル、デュアル、トリプルのカンチレバーセットアップ(SIPLACE X3 Sなど)として構成可能なモジュール設計により、生産ラインのレイアウトを変更することなく、30分以内にカンチレバーの再構成による動的な生産能力の拡張が可能です。

インテリジェント・コンベア・システム

シングルレーンモデルは450×560mmのプリント基板を標準処理し、長尺基板ソフトウェアライセンスにより850×560mmまで拡張可能で、LEDパネルのような超長尺基板に適しています。スマートピンサポート技術により、PCBサポートピンの位置を自動調整し、搬送中のたわみや振動を緩和することで、薄型長尺基板の設置安定性を向上。

3.画像検査・計測システム

デジタル画像サブシステム

この高解像度ビジョンシステムは、バーコード検証やコンポーネントの極性検査用のマルチアングル照明を統合しており、プロセスのトレーサビリティと一貫性を保証します。ブルーライトイメージングは、ISOクラス7クリーンルーム規格に準拠し、BGAはんだボールの異常やチップの破損などの微小欠陥を検出するためのコントラストを向上させます。

LNCシリーズ レーザーセンシング

インフライト・レーザープロフィロメトリーにより、コンポーネントのX/Y位置、θ方向、Z高さを±50μmの精度でリアルタイムに測定。

4.フィーダーシステムとマテリアルロジスティクス

スマートXフィーダープラットフォーム

8mmから56mmまでのパワードフィーダーに対応するSmart Xシステムは、多品種生産環境に最適化された最大160ステーションの容量でチューブ/トレイ部品供給をサポートします。

インテリジェント給餌技術

自動材料スプライシングと不足検出を組み込んだスマートフィーダー技術は、バッファゾーンアーキテクチャと組み合わされ、中断のない連続生産を可能にします。

5.ソフトウェア・エコシステムとインテリジェント機能

オフラインプログラミングと軌道最適化

SIPLACE Proソフトウェアを使用すると、CADデータのインポートとシミュレーションのデバッグによってコンポーネントの配置順序が最適化され、インテリジェントパスの最適化によって切り替え時間が数分に短縮されます。

データ・トレーサビリティ・インフラストラクチャ

IPC-CFXおよびSECS/GEMプロトコルをサポートするこのシステムは、MES/ERPのシームレスな統合を可能にし、完全なプロセスデータの透明性を実現し、自動車エレクトロニクス製造におけるトレーサビリティ要件を満たします。

予知保全フレームワーク

リアルタイム・センサ・ネットワークは、機器の健全性パラメータを監視し、計画外のダウンタイム・リスクを最小化するための予防的メンテナンス・アラートを提供する。

スペック

技術データ

SIPLACE X2 S

SIPLACE X3 S

SIPLACE X4 S

SIPLACE X4i S

スピード(ベンチマーク評価**)

75,000 cph

112,500cph

150,000 cph

172,000 cph

速度(IPC定格)

65,000 cph

時速97,050マイル

130,000セル/時

146,000件/時

フィーダー・スロット

160 x 8 mm

148 x 8 mm

成分スペクトル

0201 200mmx110mmx25mm(メートル法

ボードサイズ

50 mm x 50 mm ~ 850 mm x 685 mm

機械寸法(LxWxH)

1.9メートルx2.6メートルx1.6メートル

プレースメント・ヘッド

プレースメントヘッド CP20、プレースメントヘッド CPP、プレースメントヘッド TWIN

プレースメントの精度

22 μm @3σ(プレースメントヘッドTWIN使用時)

コンベア

シングルコンベア、フレキシブルデュアルコンベア

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