SIPLACE X S | Placement à grande vitesse

La SIPLACE X S est la référence en matière de production en grande série. Une précision absolue et des performances maximales ont fait de la SIPLACE X S la plate-forme de placement de choix pour les applications exigeantes de production en grande série telles que l'infrastructure de réseau (5G), les cartes de grande taille pour les segments des serveurs et de l'industrie. Partout où la vitesse maximale, les taux de dpm les plus bas, les changements de configuration non-stop, les introductions rapides de nouveaux produits et le placement à grande vitesse des dernières générations de composants de très petite taille (0201 métriques) sont nécessaires.

Catégorie : ASM

Description

Description

1. Architecture du système de tête de placement

Tête de placement ultra-rapide SpeedStar CP20

Conçue pour le placement SMT à ultra-haute vitesse, la SpeedStar CP20 prend en charge les microcomposants métriques 0201 (0,2×0,1 mm) avec un débit théorique de 76 450 CPH. Dotée d'un contrôle dynamique de la pression, elle permet le placement non destructif de dispositifs sensibles avec une précision positionnelle de ±30μm @4σ, répondant ainsi aux exigences rigoureuses des circuits imprimés haute densité des équipements de réseau 5G et des cartes mères de serveurs.

Tête de placement polyvalente MultiStar

Dotée de trois modes opérationnels - collecte-placement, prélèvement-placement et mode mixte - la tête MultiStar traite avec souplesse les composants de forme irrégulière de 01005 à 200×110 mm (par exemple, les dissipateurs thermiques, les connecteurs), ce qui permet d'aller au-delà des géométries de composants standard.

Module de placement à usage intensif TwinHead

Optimisé pour les grands composants de forme irrégulière, le TwinHead permet de placer des dispositifs d'une hauteur maximale de 25 mm et d'un poids maximal de 160 g (par exemple, des lentilles LED, des modules d'alimentation), ce qui est idéal pour les applications électroniques automobiles à haute fiabilité.

2. Système modulaire de cantilever et de convoyeur

Conception modulaire en porte-à-faux

Configurable en simple, double ou triple cantilever (par exemple, SIPLACE X3 S), la conception modulaire permet une augmentation dynamique de la capacité par reconfiguration du cantilever en 30 minutes, sans modification de l'organisation de la ligne de production.

Système de convoyage intelligent

Le modèle à une voie traite des circuits imprimés de 450×560 mm en standard, extensibles à 850×560 mm avec une licence logicielle pour les circuits longs, ce qui convient aux substrats ultra-longs tels que les panneaux LED. La technologie Smart Pin Support ajuste automatiquement la position des broches de support des circuits imprimés afin d'atténuer la flexion et les vibrations pendant le transport, améliorant ainsi la stabilité du placement des circuits minces et longs.

3. Système d'inspection et de métrologie par vision

Sous-système d'imagerie numérique

Le système de vision haute résolution intègre un éclairage multi-angle pour la validation des codes-barres et l'inspection de la polarité des composants, garantissant ainsi la traçabilité et la cohérence des processus. L'imagerie en lumière bleue améliore le contraste pour détecter les microdéfauts tels que les anomalies des billes de soudure des BGA et les fractures des puces, conformément aux normes ISO de classe 7 pour les salles blanches.

Série LNC Détection laser

La profilométrie laser en temps réel en vol mesure la position X/Y du composant, l'orientation θ et la hauteur Z avec une précision de ±50μm, ce qui permet une vérification à la volée et minimise les temps d'arrêt de la machine.

4. Système d'alimentation et logistique des matériaux

Plate-forme d'alimentation Smart X

Compatible avec les alimentateurs motorisés de 8 mm à 56 mm, le système Smart X prend en charge l'alimentation en composants de tubes/plateaux avec une capacité maximale de 160 stations, optimisée pour les environnements de production à forte mixité.

Technologie d'alimentation intelligente

La technologie Smart Feeder, combinée à l'architecture des zones tampons, permet une production continue sans interruption, grâce à la jonction automatique des matériaux et à la détection des manques.

5. Écosystème logiciel et fonctions intelligentes

Programmation hors ligne et optimisation des trajectoires

Grâce au logiciel SIPLACE Pro, l'importation de données CAO et le débogage de simulation permettent d'optimiser les séquences de placement des composants, réduisant ainsi le temps de changement à quelques minutes grâce à une optimisation intelligente du chemin d'accès.

Infrastructure de traçabilité des données

Prenant en charge les protocoles IPC-CFX et SECS/GEM, le système permet une intégration MES/ERP transparente pour une transparence totale des données du processus, répondant ainsi aux exigences de traçabilité dans la fabrication de produits électroniques pour l'automobile.

Cadre de maintenance prédictive

Les réseaux de capteurs en temps réel surveillent les paramètres de santé de l'équipement et fournissent des alertes de maintenance proactives afin de minimiser les risques de temps d'arrêt imprévus.

spécification

Données techniques*	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Vitesse (note de référence**)	75 000 cph	112 500 cph	150 000 cph	172 000 cph
Vitesse (classement IPC)	65 000 cph	97 050cph	130 000 cph	146 000 cph
Fentes d'alimentation	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Spectre des composants	0201 métrique à 200 mm x110 mm x 25 mm
Taille des panneaux	50 mm x 50 mm à 850 mm x 685 mm
Dimensions de la machine (LxLxH)	1,9 mx2,6mx1,6m
Chefs de placement	Tête de placement CP20, tête de placement CPP, tête de placement TWIN
Précision du placement	22 μm @3 σ (avec tête de placement TWIN)
Convoyeurs	Convoyeur simple, convoyeur double flexible