説明

プレースメント・ヘッド・システム

12スピンドル＋2θ軸マルチノズルヘッド

• ハイブリッド配置アーキテクチャ:0201メートル（0.2×0.1mm）の微細部品から120×90mmの異形デバイス（BGA、CSP、コネクタ）まで、理想的な条件下で理論スループット45,000CPHの混載をサポート。
• アダプティブZ軸制御:ACサーボ駆動の動的圧力変調（0.1～50N）は、部品の厚さ（最大30mm）に適応し、微細ピッチ部品の損傷を防ぎます。
• デュアルアングルローテーション機能また、±180°のθ軸回転により、偏光部品の正確な極性アライメントが可能です。

ビジョン＆検査システム

デュアル精密測定スイート

• 段階的プレースメントの精度:
  • クラスA（チップ部品）40μm @ 3σ
  • クラスB（IC部品）: ±25μm @ 3σ (ファインピッチアプリケーションではCpk≥1.33)
• ビジョンと真空の複合検証:
  • リードのコプラナリティと極性チェックのための画像認識。
  • 真空ピックアップセンサーは部品保持を検証し、ミスピック率を<0.03%に低減します。
• マルチセンサーイメージング:標準ビジョンカメラ＋レーザープロファイラにより、チップ部品や異形部品の迅速な検査が可能。

フィーダーシステム

ハイブリッド給餌エコシステム

• 拡張されたフィーダー互換性:
  • F3シリーズ電動フィーダー（8-88mmテープ）
  • F1/F2シリーズ空気式フィーダー（8-56mmテープ）
  • スティックフィーダーとJEDEC標準トレイシステム
• 180局収容（8mmテープ換算）:リール、トレイ、スティックの同時供給が可能で、多品種生産に対応。
• インテリジェント給餌技術:自動テープスプライシングとリアルタイムの不足警告により、手作業による介入を最小限に抑えます。

PCB加工能力

超広幅基板ハンドリング

• 標準/拡張寸法:
  • 最小50×30mm
  • 標準：1,455×510mm
  • 最大1,830×510mm（LEDパネル/産業用基板対応）
• バッファモジュールの最適化:入出力バッファは540×510mmのプリント基板に対応し、高頻度の基板交換に対応。
• 高速コンベアシステム900mm/secの搬送速度とアクティブクランプ、自動幅調整機能により、±0.1mmの位置決め精度を実現。

モーション・コントロール・システム

精密リニア駆動技術

• 磁気浮上ドライブ:0.001mm分解能の磁気スケールを搭載したX/Y軸は、高速でサブミクロンの安定性（±15μmの繰り返し精度）を実現。
• デュアルサーボY軸スタビライゼーション:高速搬送時のコンベア振動を40%低減し、長尺基板の位置安定性を確保。

ソフトウェアとインテリジェント機能

多言語制作プラットフォーム

• グローバルHMIサポート:日本語、中国語、韓国語、英語のインターフェイスで、地域を超えた生産管理を実現。
• VIOSオートメーション・スイート:
  • エラー修正プロンプトによるリアルタイム配置診断。
  • 統合されたパスの最適化により、交換時間を8分未満に短縮。
• オフライン・プログラミングのワークフロー:3Dシミュレーションデバッグ機能付きCADデータインポートにより、25%の生産効率を向上。