説明

精密上下運動システム

• デュアル・アクション空気圧リフト:同期したØ32mmシリンダーが、速度制御ダンピングにより垂直上昇/下降（200mmストローク）を可能にし、高さ遷移時のPCB安定性を維持します。メカニカルエンドストップがオーバートラベルを防止します。

• フェイルセーフ空気圧ロック:ISO 6432に準拠した冗長ロックは、目標高さに達するとロックされ、150kgの動荷重下での振動や不慮の倒壊からコンベヤを保護します。

アダプティブ・ライン・インテグレーション

• オンデマンド・パッセージの設定幅650mm（カスタマイズ±50mm）のメンテナンス通路は、SMTラインを中断することなく技術者のアクセスを容易にします。陽極酸化アルミニウムのサイドプレートは、繰り返しのサイクルでも変形しにくい。

• ツールレス幅調整:硬化リードスクリューにより、トラック幅の再構成（250-460mm範囲）が30秒未満で可能。リニアガイドレールは、0.6～5mm厚のプリント基板に対して±0.2mmの平行度を維持します。

セーフティ・クリティカル・アーキテクチャ

• トライセンサー・プロテクション・マトリックス:

  • 光電バリア(オムロンE3Z)は侵入を検知すると動作を停止します。

  • 感圧エッジ(バナーSC22-3)は、接触すると動きが反転します。

  • 緊急停止回路(ISO 13850)トリガー <0.5s電源遮断

• 耐熱構造:粉体塗装された炭素鋼フレームは、リフローゾーン付近の60℃の周囲温度に耐える。

SMTエコシステム・インターフェーシング

• SMEMA/EAP プロトコルエンジン:

  • 24V I/O信号により、ゲート位置を上流/下流機器と同期化

  • 製品切り替えのための自動高さプリセット（例：QFN基板用15mm）

• ゼロ干渉トランスポート900±20mmの統一された高さ平面により、垂直移行時のシームレスなPCBハンドオフを実現します。