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鉛フリーはんだペースト製品</trp-post-container
Nectecの鉛フリーソルダペーストは、先進の合金技術と厳格な品質管理を組み合わせることで、最新の電子アセンブリに信頼性の高い高性能なはんだ付けソリューションを提供します。優れた熱安定性、最小限の欠陥、広いプロセスウィンドウなどの特長により、スマートデバイスやLED部品から自動車やパワーエレクトロニクスまで、多様なアプリケーションで一貫した性能を発揮します。汎用性の高い合金オプションと微粉末グレードにより、標準および高信頼性要件に対応した精密はんだ付けが可能です。進化するエレクトロニクス業界のニーズに応える、革新的でコスト効率の高いソルダーペーストをぜひアサヒにお任せください。
- 説明
説明
スペック
鉛フリーはんだペースト | はんだペースト モデル | はんだペーストの種類 ソルダーペースト | パウダー 直径 | 適用合金 | 使用方法 | 溶接 方法 | 申し込み |
ブイエックスジー | ROL1 | タイプ4 タイプ5 タイプ6 タイプ7 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 | 印刷 | リフローはんだ付け | スマート製品に最適 0201、01005、ファインピッチICデバイス 01005、ファインピッチICデバイス | |
VHF | ロロ | スマート製品に最適 0201、01005、ファインピッチICデバイス 01005、ファインピッチICデバイス | |||||
V3 | ロロ | 印刷 ドットコーティング | レーザー溶接 ハーバー溶接 リフロー溶接 | フレキシブル基板(FPC)、コネクター フレキシブル回路基板(FPC)、コネクター、 ワイヤレス充電器、光学 | |||
VH | ロロ | タイプ3 タイプ4 タイプ5 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag | 印刷 スルーホール 印刷 | リフロー ハンダ付け | 家電LEDに最適 家電製品など一般的な電子製品 | |
フォルクスワーゲン | ロロ | 家電、インターネットLED 電源、その他製品 | |||||
かそう | ロロ | 0.3BGA,0201,0.3ICなどの精密製品、 スマートフォン、モジュールなど | |||||
V4 | ROL1 | LED、ヒートシンク、スルーホール印刷、 低温はんだ付けプロセス | |||||
WS | ROL1 | 非常にきれいな表面を必要とする製品に適しており、アルコールまたは水で洗浄できる。 | |||||
A6 | ロロ | タイプ3 タイプ4 タイプ5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3 | 印刷 ドットコーティング | リフローはんだ付け | LED、ヒートシンク、スルーホール印刷、 低温はんだ付けプロセス | |
ブイエックス | ロロ | Sn97.8Cu0.7Bi1.5 | |||||
VT | ロロ | タイプ4 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 印刷 | リフローはんだ付け | IGBT専用、高速印刷に最適 印刷・実装工程 | |
鉛はんだペースト | VG | RMA | タイプ3 タイプ4 | Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 印刷 ドットコーティング スルーホール印刷 | リフローはんだ付け | 様々な家電製品、ネットワーク、軍事、自動車通信、LEDシリーズ製品の組立プロセスを満たす。 |
VR | RMA | ||||||
ハロゲンフリーソルダーペースト | モデル | 合金組成 | パウダーサイズ | 粘度 (pa.s) | 融点 (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
