説明

コンベアシステム

               マルチサイズの基板ハンドリング:

• • 最大510×460mmのPCB寸法をサポート（DECAN S2アーキテクチャを参照）。
  • 磁気浮上式軌道技術は、搬送摩擦を最小限に抑え、安定性を高める。報告されている「生産偏差の問題」は、システムの較正やプリント基板のクランプ精度に関連している可能性がある。

ビジョンシステム

               機内ビジョン技術:

• • 標準的なフライングビジョンにより、ヘッド移動中にコンポーネントを確認できるため、アイドル時間が短縮される。
  • 高解像度カメラにより±25μmの配置精度を実現。ユーザーが報告する「配置オフセット」は、ビジョンシステムのパラメータ最適化またはフィデューシャルマークの再較正が必要となる場合がある。
  • オプションの3Dレーザープロファイリングモジュールは、部品のコプラナリティ（BGA、QFNなど）を検出し、はんだ付け不良を軽減します。

プレースメント・ヘッド

               マルチノズル配置モジュール:

• • 80,000CPHのスループット（DECAN S2の92,000CPHに対して）で多成分の同時ピックアップが可能で、中スループット、高精度のアプリケーションに最適化されている。
  • ダイナミック圧力モジュレーションは、コンポーネントの種類に応じて力を自動的に調整し、繊細なデバイス（LEDダイ、薄型ICなど）へのダメージを防ぎます。

フィーダーシステム

                パワードフィーダープラットフォーム（eFeeder）:

• • 8-56mmテープ・フィーダーをサポート。報告されている「高いミスピック率」は、フィーダーのキャリブレーションやテープ・テンションの不一致に起因している可能性がある。
  • 自動スプライシングと不足アラートを備えたスマートフィーダー技術は、部品詰まりのリスクを低減するため、定期的なメンテナンスが必要です。

モーション・コントロール・システム

               リニアモータードライブ:

• • X/Y軸は±28μm（DECANシリーズ比）の位置決め精度を実現し、振動抑制アルゴリズムにより高速機械振動を最小化。
  • ユーザーから報告された「配置のずれ」は、サーボパラメータの検証や機械的摩耗の検査が必要な場合がある。

ソフトウェア・エコシステム

              リアルタイム軌道最適化:

• • コンポーネント配置パスを自動生成。「プログラム最適化の不一致」により、コンポーネントのグループ化やフィーダーステーションのレイアウトの調整が必要になる場合があります。
  • あらかじめ定義されたエラーコード（「C719 Z軸エラー」など）による統合故障診断により、ハードウェア／プログラムのトラブルシューティングを迅速に行うことができます。

技術仕様とフィードバックの概要

• プレースメントの精度:
  • 0402（01005インペリアル）チップ：±40μm @3σ
  • IC（ステージビジョン）：±30μm @3σ
  • 生産偏差は、ビジョンの較正やZ軸の高さ調整に関連する可能性がある。
• フィーダー性能:
  • eFeeder/空気圧式フィーダー（120ステーション）に対応。フィーダーの清浄度や駆動機構の異常に関連した高い不合格率。
• 拡張性:
  • オプションの3D検査モジュールとデュアルトラックコンベア、モジュール設計により将来のアップグレードが容易。
• メンテナンス:
  • eFeedersは潤滑油を必要としない。ノズルと真空ラインは定期的なクリーニングが必要（ユーザーからの報告によると、高い頻度で真空システムのシーリングが最適化されているとのこと）。