Descrizione

1. Sistema di testine di posizionamento (testina di posizionamento ad alta precisione P20)
Velocità di posizionamento: fino a 100.000 CPH (in condizioni ottimali, per chip di piccole dimensioni come lo 0201), per supportare il prelievo e il posizionamento ad alta velocità di nastri a bobina singola.
Adattabilità ai componenti: Progettato per chip ultra-piccoli (0201 e oltre) e circuiti integrati di piccole dimensioni, è in grado di gestire componenti di dimensioni comprese tra 0201 e □5 mm e altezze ≤3 mm (ad esempio, scenari di posizionamento ad alta densità e alta precisione come le luci di bordo dei LED).
Tecnologia di posizionamento a basso impatto: supporta la regolazione indipendente della pressione verso il basso e della velocità verso l'alto dell'ugello per ridurre l'impatto sui componenti e sui substrati (in particolare sulle schede a circuito flessibile) durante il posizionamento, garantendo un posizionamento stabile dei microcomponenti.
Correzione visiva in tempo reale: integrata con sistemi visivi avanzati di centratura e rilevamento, corregge automaticamente le deviazioni di posizione dei componenti dopo il prelievo, migliora l'accuratezza del posizionamento fino a ±40μm (Cpk≥1) ed evita efficacemente difetti come il capovolgimento.
Rilevamento in volo: supporta il rilevamento della presenza del componente e il riconoscimento della polarità per garantire che lo stato del componente soddisfi i requisiti prima del posizionamento.

2. Sistema di visione
Tecnologia di illuminazione coassiale: La nuova illuminazione coassiale XO viene utilizzata per fornire immagini più chiare dei componenti e migliorare l'accuratezza del riconoscimento e la stabilità dei microcomponenti come lo 0201.
Rilevamento multifunzione: Rilevamento in tempo reale di difetti quali componenti mancanti e capovolgimenti e correzione automatica della posizione di prelievo per migliorare la percentuale di successo del prelievo dei componenti.
Riconoscimento dei punti di riferimento: Supporta il posizionamento ad alta precisione dei punti di riferimento del substrato, compensa la deformazione del substrato o la deviazione della posizione e garantisce la coerenza della posizione di montaggio.
Modalità a traccia singola: Dimensioni del substrato 50×50～510×450 mm (solo la lunghezza 50-350 mm supporta la lettura di codici a barre BOC, Bad Mark e 2D).
Modalità cartone lungo: Supporta la lavorazione simultanea di due substrati di lunghezza ≤420 mm, migliorando l'efficienza della produzione di pannelli doppi.

3. Sistema di alimentazione
Alimentazione ad alta densità: Due rotoli di nastro da 8 mm possono essere installati in un unico spazio di alimentazione tradizionale (17 mm) e la capacità di alimentazione è fino a 56 tipi (quando si utilizza RF08AS), con supporto di nastri da 8 mm a 88 mm e compatibilità con l'alimentazione diversificata da piccoli chip a grandi componenti.
Correzione automatica della posizione di prelievo: Regola dinamicamente la posizione dell'alimentatore in base ai risultati del riconoscimento dei componenti per garantire un prelievo stabile.
Carrello di sostituzione dei lotti: Supporta l'uso misto di alimentatori elettrici e alimentatori meccanici e sostituisce rapidamente il gruppo di alimentazione attraverso il carrello per ridurre i tempi di sostituzione.
Visualizzazione dello stato: L'indicatore LED mostra lo stato di funzionamento dell'alimentatore in tempo reale e lampeggia per individuare l'alimentatore problematico quando si verifica un guasto.
Supporta gli alimentatori meccanici esistenti e i carrelli di sostituzione dei lotti per proteggere le risorse esistenti degli utenti; supporta diversi metodi di alimentazione come nastro e vassoio (sono necessari accessori opzionali).

4. Sistema di controllo del movimento
Design compatto ed efficiente: Adottando una struttura leggera a portale, la larghezza dell'apparecchiatura è di soli 998 mm e consente di ottenere la massima efficienza di posizionamento per unità di superficie (tasso di posizionamento per metro quadro leader del settore).
Posizionamento ad alta precisione: La precisione di posizionamento ripetuta dell'asse XY soddisfa la precisione di montaggio di ±40μm (Cpk≥1) e l'asse Z supporta l'adattamento dell'altezza del componente per garantire il montaggio verticale.
Elaborazione flessibile dei substrati: Supporta substrati di grandi dimensioni a binario singolo (fino a 510×450 mm) o substrati di piccole dimensioni a doppio binario (elaborazione di due substrati ≤ 420×250 mm contemporaneamente), adattandosi alle esigenze di produzione di molteplici varietà.
Tecnologia di stabilizzazione del substrato: Grazie all'adsorbimento sotto vuoto e ai dispositivi di bloccaggio meccanico, le vibrazioni del substrato durante il processo di montaggio vengono ridotte e la stabilità durante il montaggio ad alta velocità viene migliorata.

5. Sistema software
Gestione completa dei processi: Supporta la programmazione offline dei programmi di produzione, la condivisione dei dati tra più macchine, il monitoraggio in tempo reale dello stato delle apparecchiature (come il Factory Dashboard), la compatibilità con la conversione dei dati CAD e l'ottimizzazione dell'equilibrio della linea di produzione.
Funzione Trace Monitor: Tracciamento in tempo reale dello stato della testa di montaggio, registrazione di dati quali errori di prelievo e identificazione di anomalie, localizzazione di alimentatori o ugelli problematici e agevolazione di una rapida risoluzione dei problemi e del miglioramento del processo.
Propagazione dei bad mark: Ricevere informazioni sui bad mark dalle apparecchiature a monte (come l'AOI), saltare le aree di substrato difettose e ridurre i tempi di ispezione ripetuta.
Programmazione intelligente: Attivazione automatica dell'avviso di rifornimento in base al consumo dei componenti e collegamento con il sistema di magazzino automatico per ottenere una produzione ininterrotta.
Configurazione dei parametri di posizionamento a basso impatto: Per i circuiti flessibili o i microcomponenti, regolare separatamente la velocità e la pressione dell'ugello per evitare la deformazione del substrato o il danneggiamento dei componenti.
Supporto multilingue: Fornisce l'interfaccia operativa e il manuale in inglese, supporta il monitoraggio remoto e la diagnosi dei guasti (sono necessari accessori opzionali).

6. Alimentazione e sistema di alimentazione dell'aria
Tensione di ingresso: CA trifase 200V/220V/430V (220V-430V richiedono un trasformatore separato), potenza apparente 2,1kVA, design a basso consumo energetico per adattarsi alle esigenze di produzione a risparmio energetico.

7. Requisiti della fonte d'aria
Pressione dell'aria: 0,5±0,05MPa, consumo d'aria standard 20L/min ANR (durante il normale funzionamento), supporto per il prelievo e il posizionamento stabile dei componenti.