Description

Spécifications des performances de placement

1. Débit théorique:
   • 22 000 CPH (configuration à double cantilever, 8 broches de placement en fonctionnement simultané). Le débit réel peut varier en fonction de la combinaison des composants et de l'optimisation du programme.
2. Précision de positionnement:
   • Composants standard : ±40μm (Cpk≥1.0)
   • Composants IC : ±30μm (Cpk≥1,0)
3. Plage de manipulation des composants:
   • Prend en charge les composants métriques 0402 (0,4×0,2 mm) à 30×30 mm, avec une hauteur de composant maximale de 12 mm.

Architecture modulaire du système

1. Plate-forme d'alimentation évolutive:
   • Chargeur de bande de 8 mm à 60 emplacements (extensible aux composants tube/plateau), optimisé pour l'assemblage de circuits imprimés de densité moyenne à faible.
2. Tête de placement multi-buses:
   • Configuration standard à 4 buses (diamètres de buse de 1,0 à 4,0 mm) avec changement automatique d'outil pour les applications à composants mixtes.

Système de vision et d'alignement

1. Reconnaissance fiduciaire 2D:
   • Système de vision de base avec caméra 2D pour l'alignement des marques fiduciaires des circuits imprimés et le centrage des composants, adapté aux composants conventionnels. Le module d'inspection laser 3D est disponible en option.
2. Reconnaissance des composants en vol:
   • La vérification de la vision en mouvement pendant la traversée de la tête de placement réduit les temps morts et améliore le rendement.

Technologie du contrôle du mouvement

1. Système mécanique à servomoteur:
   • Les axes X/Y utilisent des vis sans fin (coût de maintenance inférieur à celui des moteurs linéaires) avec une stabilité de position optimisée pour la production de volumes moyens.
2. Atténuation des vibrations:
   • Le profilage de l'accélération basé sur un logiciel réduit la résonance mécanique induite par les mouvements à grande vitesse, ce qui est idéal pour l'assemblage de circuits imprimés de taille moyenne.

Écosystème logiciel

1. Programme de placement:
   • Optimisation manuelle de la séquence de placement ; absence d'ajustement dynamique en temps réel de la trajectoire. Temps de changement typique : ~30 minutes.
2. Diagnostics d'erreurs intégrés:
   • Bibliothèque de codes d'erreur prédéfinis (par exemple, obstruction de la buse, blocage de l'alimentateur) pour un dépannage et une maintenance rapides.

Mises à jour de la terminologie clé :

• Débit: Spécification d'une "opération simultanée" pour la coordination des broches.
• Précision: Terminologie normalisée de la "précision positionnelle".
• Alimentation: "Slots" au lieu de "stations" pour la capacité d'alimentation ; "applications à composants mixtes" pour la polyvalence.
• Vision: "Alignement des marques fiduciaires" remplace "Reconnaissance des points de marque" ; "Vérification en vol" pour l'inspection dynamique.
• Contrôle du mouvement: Clarification des "entraînements par vis sans fin" ; "résonance" au lieu de "gigue" pour la précision mécanique.
• Logiciel: Le "temps de changement" est une norme industrielle ; le "diagnostic des défaillances" est remplacé par le "système de diagnostic des défaillances".