August 28, 2025

SMT bezieht sich auf eine Technologie, bei der oberflächenmontierte Bauteile auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden. Verglichen mit der traditionellen Durchstecktechnik hat diese Technologie die Vorteile einer hohen Bestückungsdichte, einer geringen Produktgröße (z.B. 40% bis 60%), eines geringen Gewichts (z.B. 60% bis 80%), einer hohen Zuverlässigkeit, einer hohen Vibrationsfestigkeit und einer einfachen Automatisierung. Nach Angaben eines führenden internationalen Finanzforschungsinstituts wird der weltweite Leiterplattenmarkt im Jahr 2024 voraussichtlich einen Gesamtwert von $73 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 6% entspricht.

Mit Blick auf die Zukunft wird das explosive Wachstum globaler KI-fähiger Edge-Geräte, die sich immer schneller in Endgeräten durchsetzen, ein wichtiger Treiber für strukturelle Upgrades in der Leiterplattenindustrie sein. Basierend auf den Daten des Instituts wird erwartet, dass der Produktionswert der globalen Leiterplattenindustrie zwischen 2025 und 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5% wachsen und bis 2029 über 90 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Vor dem Hintergrund der starken Wachstumsdynamik der Leiterplattenindustrie entwickelt sich auch die entsprechende SMT-Bestückungsindustrie parallel dazu, und die Nachfrage nach Röntgeninspektionsgeräten steigt ebenfalls. Es wird erwartet, dass die potenzielle Marktkapazität für Röntgeninspektionsgeräte weiter wachsen wird. 

图片31 1

Im Bereich der Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung können Mikrofokus-Röntgeninspektionsgeräte die innere Struktur von Bauteilen sichtbar machen und verschiedene in der Verpackung verborgene Defekte wie kalte Lötstellen, Überbrückungen, unzureichendes Lötzinn, Hohlräume und fehlende Bauteile aufspüren. Darüber hinaus können Brüche in den inneren Schichten von Leiterplatten und interne Strukturen identifiziert werden, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind oder durch Online-Tests nicht erkannt werden können. Auf diese Weise lassen sich Lötfehler in BGA-, CSP- und anderen Packaging-Prozessen innerhalb von Leiterplatten effektiv verifizieren. Die SMT-Bestückungsindustrie erhält damit eine Inspektionslösung aus einer Hand, die den SMT-Prozessablauf optimiert und die Qualitätsbewertungsmöglichkeiten verbessert.

Eine weitere Analyse zeigt, dass der Wert der Röntgeninspektion weit über die Unterstützung der Kunden bei der Fehlererkennung hinausgeht. Sie ist auch ein leistungsstarkes Werkzeug zur Prozesskontrolle und -optimierung. Durch die statistische Analyse von Inspektionsdaten und die kontinuierliche Überwachung der Lötstellenraten, Abmessungen und Rundheit von BGAs können Kunden Einblicke in subtile Schwankungen und potenzielle Trends im SMT-Produktionsprozess gewinnen. Diese datengesteuerte Rückkopplungsschleife ermöglicht es den Ingenieuren, die Parameter für den Lotpastendruck, die Bestückungsgenauigkeit oder die Temperaturkurven für das Reflow-Löten präzise anzupassen und so Fehler bereits im Ansatz zu beseitigen. Dies markiert den Übergang von der Erkennung zur Vorbeugung, wodurch die Produktausbeute und die allgemeine Produktionseffizienz grundlegend verbessert werden. 

图片32 1

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Röntgeninspektion angesichts der fortschreitenden Entwicklung von PCBAs hin zu höherer Dichte, Zuverlässigkeit und Komplexität nicht mehr nur ein Hilfsmittel ist, sondern vielmehr eine strategische Investition, die die Produktqualität sichert, das Vertrauen der Kunden gewinnt und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes stärkt. Auf dem zunehmend wettbewerbsintensiven Markt werden Unternehmen, die wie Nectec diese fortschrittliche Inspektionstechnologie annehmen und effektiv nutzen, zweifellos einen Wettbewerbsvorteil erlangen und zukünftige technische Herausforderungen selbstbewusst angehen.